[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板有效

专利信息
申请号: 201810325559.X 申请日: 2018-04-12
公开(公告)号: CN109599267B 公开(公告)日: 2021-07-27
发明(设计)人: 朴兴吉;池求愿;朴世训 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: H01G4/30 分类号: H01G4/30;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/12
代理公司: 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 代理人: 祝玉媛;孙丽妍
地址: 韩国京畿*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 多层 电子 组件 具有
【权利要求书】:

1.一种多层电子组件,包括:

电容器主体;

多个外电极,设置在所述电容器主体的安装表面上,并彼此分开;以及

连接端子,包括利用绝缘体形成的焊盘部以及桥接部,所述焊盘部的表面上形成有导体层,所述焊盘部设置在所述多个外电极中的相应的外电极上,所述桥接部设置在两个焊盘部之间以使所述两个焊盘部分别接触所述桥接部的两端,其中,所述焊盘部和所述桥接部为独立的部件,

其中,切口部设置在所述焊盘部中。

2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述电容器主体具有与所述安装表面对应的第一表面、与所述第一表面背对的第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面,所述电容器主体包括第一内电极和第二内电极,所述第一内电极和所述第二内电极分别具有通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的一端,

所述外电极包括第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一带部和第一连接部,所述第二外电极包括第二带部和第二连接部,所述第一带部和所述第二带部设置在所述第一表面上,并彼此分开,所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面并连接到所述第一内电极,所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面并连接到所述第二内电极,并且

所述焊盘部包括第一焊盘部和第二焊盘部,所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置在所述第一带部和所述第二带部上并分别具有第一切口部和第二切口部,所述第一切口部和所述第二切口部设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的分别面向所述第三表面和所述第四表面的背对表面中。

3.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述焊盘部在所述电容器主体的长度方向上彼此分开,所述桥接部在与所述长度方向正交的宽度方向上测量的宽度小于所述焊盘部在所述宽度方向上测量的宽度,并具有线性形状。

4.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,所述桥接部具有十字形状。

5.根据权利要求2所述的多层电子组件,其中,所述电容器主体具有连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面,

所述第一外电极还延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分,并且

所述第二外电极还延伸到所述电容器主体的所述第二表面的部分、所述第五表面的部分和所述第六表面的部分。

6.根据权利要求1所述的多层电子组件,其中,在所述外电极的一个表面上,通过所述切口部来提供焊料容纳部。

7.一种多层电子组件,包括:

电容器主体;

多个外电极,设置在所述电容器主体的安装表面上,并彼此分开;以及

连接端子,包括利用绝缘体形成的焊盘部以及桥接部,所述焊盘部的表面上形成有导体层,所述焊盘部设置在所述多个外电极中的相应的外电极上,所述桥接部设置在彼此相邻的焊盘部之间,

其中,切口部设置在所述焊盘部中,并且

其中,所述电容器主体具有与所述安装表面对应的第一表面、与所述第一表面背对的第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面,所述电容器主体包括交替地设置的第一内电极和第二内电极,且相应的介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间,

所述外电极包括设置在所述第一表面上并在所述第三表面和所述第四表面彼此连接的方向上彼此分开的第一外电极、第三外电极和第二外电极,

所述第一内电极中的每个具有通过所述电容器主体的所述第一表面暴露的第一引出部和第二引出部,从而分别连接到所述第一外电极和所述第二外电极,

所述第二内电极中的每个具有设置在所述第一引出部和所述第二引出部之间并通过所述电容器主体的所述第一表面暴露的第三引出部,从而连接到所述第三外电极,

所述焊盘部包括分别设置在所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极上的第一焊盘部、第二焊盘部和第三焊盘部,并且

第一切口部和第二切口部设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的分别面向所述第三表面和所述第四表面的背对表面中。

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