[发明专利]多层电子组件及具有多层电子组件的板

说明书

本发明提供一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。所述多层电子组件包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述焊盘部的表面上形成有导体层，并且所述焊盘部设置在相应的外电极上。桥接部设置在彼此相邻的焊盘部之间。切口部形成在所述焊盘部中。所述多层电子组件能够可选择地安装在具有多个电极焊盘的电路板上，使得每个焊盘部安装到所述电路板的相应的电极焊盘。

本申请要求于2017年10月2日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0128503号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层电子组件及具有多层电子组件的板。

背景技术

多层电容器(示例型多层电子组件)利用介电材料形成，并且这样的介电材料可具有压电性质，使得电容器与施加到其的电压同步地变形。

当施加的电压的周期在音频频带内时，介电材料的位移可导致通过焊料传递到电路板的振动，并且电路板的振动因此被体验为噪声。这样的噪声被称为声学噪声。

在装置在安静的环境下运行的情况下，用户可将噪声体验为不正常的声音并认为装置中发生故障。

此外，在音频电路的装置形成部分中，声学噪声可与音频输出重叠，使得装置的品质会被劣化。

此外，在多层电容器产生与用户所识别的声学噪声分开的20kHz或更大的高频区域内的压电振动的情况下，振动可导致信息技术(IT)和工业/电子组件领域中使用的各种传感器中出现故障。

同时，多层电容器的外电极和电路板通过焊料彼此连接。在这种情况下，焊料可在电容器主体的背对的侧表面或背对的端表面上沿着外电极的表面以预定高度按照倾斜的状态形成。

这里，随着焊料的体积和高度增大，多层电容器的振动更容易传递到电路板，从而产生的声学噪声的大小增大。

发明内容

本公开的一方面可提供一种在小于20kHz的音频区域中具有减小的声学噪声以及在20kHz或更大的高频区域中具有减小的高频振动的多层电子组件。还可提供其上安装有多层电子组件的板。

根据本公开的一方面，一种多层电子组件可包括：电容器主体；多个外电极，设置在所述电容器主体的安装表面上，并彼此分开；以及连接端子，包括利用绝缘体形成的焊盘部。所述焊盘部的表面上可形成有导体层，并且所述焊盘部可设置在所述多个外电极中的相应的外电极上。桥接部可设置在彼此相邻的焊盘部之间，切口部可设置在所述焊盘部中。

所述电容器主体可具有与所述安装表面对应的第一表面、与所述第一表面背对的第二表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面。所述电容器主体可包括第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极分别具有通过所述第三表面和所述第四表面交替地暴露的一端。所述外电极可包括第一外电极和第二外电极，所述第一外电极包括第一带部和第一连接部，所述第二外电极包括第二带部和第二连接部，所述第一带部和所述第二带部设置在所述第一表面上，并彼此分开，所述第一连接部从所述第一带部延伸到所述第三表面并连接到所述第一内电极，所述第二连接部从所述第二带部延伸到所述第四表面并连接到所述第二内电极。所述焊盘部可包括第一焊盘部和第二焊盘部，所述第一焊盘部和所述第二焊盘部分别设置在所述第一带部和所述第二带部上并分别具有第一切口部和第二切口部，所述第一切口部和所述第二切口部设置在所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的分别面向所述第三表面和所述第四表面的背对表面中。

所述桥接部的宽度可小于所述焊盘部的宽度，并可具有线性形状。

所述桥接部可具有十字形状。