[发明专利]一种封装结构及其制作方法在审
| 申请号： | 201810316413.9 | 申请日： | 2018-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN108493164A | 公开（公告）日： | 2018-09-04 |
| 发明（设计）人： | 王洪波 | 申请（专利权）人： | 同源微（北京）半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 付生辉 |
| 地址： | 100013 北京市东*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种封装结构，包括：键合丝部，被配置为连接待封装芯片上的键合点与电路基板上的键合点，包括多个键合丝通路，并且每个键合丝通路被配置为两点弯折结构；以及胶点部，被配置为覆盖键合丝部并覆盖待封装芯片的至少一部分。本申请还公开了一种制作封装结构的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 键合丝 封装结构 封装芯片 键合点 配置 电路基板 弯折结构 覆盖 胶点 制作 申请 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：键合丝部，被配置为连接待封装芯片上的键合点与电路基板上的键合点，包括多个键合丝通路，并且每个所述键合丝通路被配置为两点弯折结构；以及胶点部，被配置为覆盖所述键合丝部并覆盖所述待封装芯片的至少一部分。
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