[发明专利]一种印制线路板的生产工艺及测试方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其是一种印制线路板的生产工艺及测试方法，包括以下步骤：制作覆铜板、覆铜板钻孔、选取制备蚀刻液原料、加工原料和蚀刻线路。本发明通过改变蚀刻液的配方，使得蚀刻液配置的方法简单，还能够较好地控制蚀刻线宽，且对环境污染较小，使得蚀刻线路的过程环保，而且在对印制线路板进行测试时，通过对印制线路板的金属化孔进行检测，用于金属化孔内的互连是否有破坏进行观察，从而测试金属化孔的热应力。

主权项

1.一种印制线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、制作覆铜板，选取绝缘板，接着将铜箔覆在绝缘板的表面；S2、覆铜板钻孔，将S1中的覆铜板通过固定在数控铣床工作台面上，然后在覆铜板的四个拐角处钻孔，接着在覆铜板的表面根据安装电子元件的数量及其排布方式进行钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；S3、选取制备蚀刻液原料，所述蚀刻液按照重量的配方如下：亚氯酸钠60‑80份、碳酸氢铵10‑15份、氨水12‑18份、过硫酸盐10‑25份、磷酸70‑90份、醋酸50‑60份；S4、加工原料，将S3中的原料全部投入配料罐中，启动配料罐进行搅拌后通过过滤器过滤得到蚀刻液；S5、蚀刻线路，将线路图形菲林吻合贴在铜箔的表面，接着将蚀刻液喷涂在铜箔的表面，使得被线路图形菲林覆盖的铜箔无法被蚀刻液腐蚀，从而形成所需的线路，在蚀刻完成后，对线路板进行清洗并干燥，制得印制线路板。