[发明专利]一种印制线路板的生产工艺及测试方法

说明书

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其是一种印制线路板的生产工艺及测试方法，包括以下步骤：制作覆铜板、覆铜板钻孔、选取制备蚀刻液原料、加工原料和蚀刻线路。本发明通过改变蚀刻液的配方，使得蚀刻液配置的方法简单，还能够较好地控制蚀刻线宽，且对环境污染较小，使得蚀刻线路的过程环保，而且在对印制线路板进行测试时，通过对印制线路板的金属化孔进行检测，用于金属化孔内的互连是否有破坏进行观察，从而测试金属化孔的热应力。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种印制线路板的生产工艺及测试方法。

背景技术

印制线路板在生产过程中，铜在印制线路板中有着较为广泛的应用，近年来，铜在半导体、微机电系统及其封装领域的应用前景也得到关注。然而，在几微米或更小线宽的领域，铜并未得到很好的应用，这主要是受到了微米级或更小线宽的铜薄膜的蚀刻工艺的限制，当铜用于电极时，铜下面还要加上粘附层及扩散阻挡层金属，在蚀刻铜时，干法蚀刻较为不易，且容易产生颗粒而使其良率降低；而一些铜蚀刻液又存在污染或反应剧烈等危险因素，而在蚀刻的过程中蚀刻液体会流入金属化孔内，因此还需一个对金属化孔检测的方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种印制线路板的生产工艺及测试方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

设计一种印制线路板的生产工艺，包括以下步骤：

S1、制作覆铜板，选取绝缘板，接着将铜箔覆在绝缘板的表面；

S2、覆铜板钻孔，将S1中的覆铜板通过固定在数控铣床工作台面上，然后在覆铜板的四个拐角处钻孔，接着在覆铜板的表面根据安装电子元件的数量及其排布方式进行钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；

S3、选取制备蚀刻液原料，所述蚀刻液按照重量的配方如下：亚氯酸钠60-80份、碳酸氢铵10-15份、氨水12-18份、过硫酸盐10-25份、磷酸70-90份、醋酸50-60份；

S4、加工原料，将S3中的原料全部投入配料罐中，启动配料罐进行搅拌后通过过滤器过滤得到蚀刻液；

S5、蚀刻线路，将线路图形菲林吻合贴在铜箔的表面，接着将蚀刻液喷涂在铜箔的表面，使得被线路图形菲林覆盖的铜箔无法被蚀刻液腐蚀，从而形成所需的线路，在蚀刻完成后，对线路板进行清洗并干燥，制得印制线路板。

优选的，所述S4中配料罐通过50-70转/分钟的速度搅拌1-2小时后，往配料罐内加入适量的纯水，并且以80-100转/分钟的速度搅拌2-4小时。

优选的，所述S4中过滤器滤孔孔径为0.2-0.45微米。

本发明还提出一种印制线路板的测试方法，包括以下步骤：

S1、将印制线路板置入烤箱烘内，在120-150℃内加热4-6小时，取出试样待其冷却至室温；

S2、在印制线路板冷却至室温后，将印制线路板至于250-290℃的锡炉中完全浸入锡液内，取出冷却后将印制线路板清洗干净；

S3、沿着印制线路板的金属化的四周进行切片处理，然后利用金相显微镜观查孔内情形，用于对金属化孔进行检测。

本发明提出的一种印制线路板的生产工艺及测试方法，有益效果在于：在对印制线路板进行蚀刻时，通过改变蚀刻液的配方，使得蚀刻液配置的方法简单，还能够较好地控制蚀刻线宽，且对环境污染较小，使得蚀刻线路的过程环保，而且在对印制线路板进行测试时，通过对印制线路板的金属化孔进行检测，用于金属化孔内的互连是否有破坏进行观察，从而测试金属化孔的热应力。

具体实施方式