[发明专利]一种印制线路板的生产工艺及测试方法

权利要求书

1.一种印制线路板的生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、制作覆铜板，选取绝缘板，接着将铜箔覆在绝缘板的表面；

S2、覆铜板钻孔，将S1中的覆铜板通过固定在数控铣床工作台面上，然后在覆铜板的四个拐角处钻孔，接着在覆铜板的表面根据安装电子元件的数量及其排布方式进行钻孔，钻完孔后再对表面的毛刺及批锋进行处理，并进行检查；

S3、选取制备蚀刻液原料，所述蚀刻液按照重量的配方如下：亚氯酸钠60-80份、碳酸氢铵10-15份、氨水12-18份、过硫酸盐10-25份、磷酸70-90份、醋酸50-60份；

S4、加工原料，将S3中的原料全部投入配料罐中，启动配料罐进行搅拌后通过过滤器过滤得到蚀刻液；

S5、蚀刻线路，将线路图形菲林吻合贴在铜箔的表面，接着将蚀刻液喷涂在铜箔的表面，使得被线路图形菲林覆盖的铜箔无法被蚀刻液腐蚀，从而形成所需的线路，在蚀刻完成后，对线路板进行清洗并干燥，制得印制线路板。

2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的生产工艺，其特征在于，所述S4中配料罐通过50-70转/分钟的速度搅拌1-2小时后，往配料罐内加入适量的纯水，并且以80-100转/分钟的速度搅拌2-4小时。

3.根据权利要求1所述的一种印制线路板的生产工艺，其特征在于，所述S4中过滤器滤孔孔径为0.2-0.45微米。

4.根据权利要求1所述的一种印制线路板的测试方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将印制线路板置入烤箱烘内，在120-150℃内加热4-6小时，取出试样待其冷却至室温；

S2、在印制线路板冷却至室温后，将印制线路板至于250-290℃的锡炉中完全浸入锡液内，取出冷却后将印制线路板清洗干净；

S3、沿着印制线路板的金属化的四周进行切片处理，然后利用金相显微镜观查孔内情形，用于对金属化孔进行检测。