[发明专利]预涂层用焊料组合物、印刷布线基板的制造方法、焊料组合物及电子基板的制造方法有效
| 申请号： | 201810297135.7 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108687463B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 饭岛纪成;木村瞳;原拓生;酒井悠希;柴崎正训;石垣幸一;臼仓伸一;吉泽慎二;岩渕充 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K37/00;H05K3/34;B23K101/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 王利波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。 | ||
| 搜索关键词： | 涂层 焊料 组合 印刷 布线 制造 方法 电子 | ||
【主权项】：
1.一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。
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