[发明专利]预涂层用焊料组合物、印刷布线基板的制造方法、焊料组合物及电子基板的制造方法

说明书

本发明提供一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’‑四(2‑羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。

技术领域

发明涉及预涂层用焊料组合物及印刷布线基板的制造方法。另外，本发明还涉及用于例如回流焊的焊料组合物及电子基板的制造方法。

背景技术

对于印刷布线基板而言，从防止电极表面氧化的观点考虑，有时在电极上形成焊料被膜(预涂层)。因此，作为用于形成这样的预涂层的方法，例如，可以采用如下方法：在印刷布线基板的电极上印刷预涂层用焊料组合物，然后实施回流焊处理，从而在电极上形成预涂层。另外，作为预涂层用焊料组合物，例如，提出了含有60～85重量％的Sn类无铅焊料粉末(a)和15～40重量％的焊剂(b)的预涂层用无铅焊膏，所述Sn类无铅焊料粉末(a)以90重量％以上的范围含有粒径20μm以下的粉末，所述焊剂(b)包含溴类化合物(参见文献1：日本特开2007-222932号公报)。

然而，在使用了文献1中记载的预涂层用无铅焊膏的情况下，有时在电极上产生未被焊料润湿的气孔，在焊料润湿性方面并不充分。

发明内容

本发明的第一目的在于提供一种焊料润湿性优异、且具有足够的保存稳定性的预涂层用焊料组合物及印刷布线基板的制造方法。

另外，在用于回流焊的焊料组合物中，现有的焊剂组合物中的含卤化合物被用作具有优异性能的活化剂。然而，在无卤素的焊剂组合物中，需要通过卤素类以外的活化剂补充活化作用。因此，作为活化剂组成，例如研究了有机酸和胺类的组合使用等。但是，对于这样的活化剂组成而言，虽然能够补充活化作用，提高焊料润湿性，但存在保存稳定性降低，容易产生焊料球的问题。

本发明的第二目的在于提供一种焊料润湿性及保存稳定性优异、且能够充分抑制焊料球的焊料组合物、及使用该焊料组合物制造电子基板的方法。

为了解决上述课题，本发明的第一发明提供如下所述的预涂层用焊料组合物及印刷布线基板的制造方法。

本发明的预涂层用焊料组合物含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’-四(2-羟丙基)乙二胺，在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上。

在本发明的预涂层用焊料组合物中，优选该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下，溴浓度为900质量ppm以下，碘浓度为900质量ppm以下，且卤素浓度为1500质量ppm以下。

在本发明的预涂层用焊料组合物中，优选所述(B)成分还含有(B2)卤素类活化剂，所述(B2)成分含有碘代羧酸化合物。

在本发明的预涂层用焊料组合物中，相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量优选为12质量％以上。

本发明的印刷布线基板的制造方法是使用所述预涂层用焊料组合物的印刷布线基板制造方法，该方法具备以下工序：涂布工序，在所述印刷布线基板的电极上涂布所述焊料组合物；预涂层形成工序，对所述涂布工序后的所述印刷布线基板进行加热，使所述焊料组合物中的焊料粉末熔融，从而在所述电极上形成焊料被膜。

本发明的预涂层用焊料组合物的焊料润湿性优异、且具有足够的保存稳定性的原因尚不明确，但本发明人等推测如下。