[发明专利]预涂层用焊料组合物、印刷布线基板的制造方法、焊料组合物及电子基板的制造方法

权利要求书

1.一种预涂层用焊料组合物，其含有焊剂组合物和(D)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂和(C)溶剂，其中，

所述(B)成分含有(B1)N,N,N’,N’-四(2-羟丙基)乙二胺，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为30质量％以上且70质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的配合量为5质量％以上且35质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C)成分的配合量为10质量％以上且60质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为5质量％以上且35质量％以下，

在所述(D)成分中，粒径5μm以下的粒子为40体积％以上，

相对于该焊料组合物100质量％，所述焊剂组合物的配合量为10质量％以上且50质量％以下。

2.如权利要求1所述的预涂层用焊料组合物，其中，

该焊料组合物中的氯浓度为900质量ppm以下，溴浓度为900质量ppm以下，碘浓度为900质量ppm以下，且卤素浓度为1500质量ppm以下。

3.如权利要求1所述的预涂层用焊料组合物，其中，

所述(B)成分还含有(B2)卤素类活化剂，

所述(B2)成分含有碘代羧酸化合物。

4.如权利要求1所述的预涂层用焊料组合物，其中，

所述(B)成分还含有(B3)有机酸。

5.如权利要求1所述的预涂层用焊料组合物，其中，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为12质量％以上。

6.如权利要求1所述的预涂层用焊料组合物，其中，

所述焊剂组合物还含有触变剂，

所述触变剂为选自氢化蓖麻油、多胺类、聚酰胺类、双酰胺类、二亚苄基山梨糖醇、高岭土、胶体二氧化硅、有机膨润土、以及玻璃粉中的至少1种，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述触变剂的配合量为1质量％以上且15质量％以下。

7.如权利要求1所述的预涂层用焊料组合物，其中，

所述(A)成分含有氢化酸改性松香及氢化松香酯。

8.一种印刷布线基板的制造方法，其是使用权利要求1～7中任一项所述的预涂层用焊料组合物的印刷布线基板制造方法，该方法具备以下工序：

涂布工序，在所述印刷布线基板的电极上涂布所述焊料组合物；以及

预涂层形成工序，对所述涂布工序后的所述印刷布线基板进行加热，使所述焊料组合物中的焊料粉末熔融，从而在所述电极上形成焊料被膜。

9.一种焊料组合物，其含有焊剂组合物和(E)焊料粉末，所述焊剂组合物含有(A)松香类树脂、(B)活化剂、(C)溶剂及(D)触变剂，其中，

所述(B)成分含有(B1)1个分子中具有1个以上羟烷基的胺化合物及(B2)有机酸，

所述(B1)成分是选自N,N,N’,N’-四(2-羟丙基)乙二胺及N,N,N’,N’-四(2-羟乙基)乙二胺中的至少一者，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(A)成分的配合量为20质量％以上且60质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(B1)成分的配合量为0.01质量％以上且2质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(C)成分的配合量为10质量％以上且60质量％以下，

相对于所述焊剂组合物100质量％，所述(D)成分的配合量为1质量％以上且20质量％以下，

相对于该焊料组合物100质量％，所述焊剂组合物的配合量为5质量％以上且35质量％以下。