[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统在审
| 申请号： | 201810294061.1 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN110340539A | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 孙杰;林圆圆;宋春峰 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种激光切割方法及激光切割系统。此激光切割方法包括：获取待切割工件的实际厚度；根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。本发明的技术方案，通过对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割，可使激光切割所用的工艺参数与待切割工件的实际厚度相适应，解决了通常采用固定的预设参数切割不同厚度的待切割工件时产生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 激光切割 待切割工件 激光切割系统 切割 激光 切割光束 预设 激光切割方式 工件切割 预设参数 固定的 | ||
【主权项】：
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：获取待切割工件的实际厚度；根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。
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