[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统

说明书

本发明公开了一种激光切割方法及激光切割系统。此激光切割方法包括：获取待切割工件的实际厚度；根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。本发明的技术方案，通过对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割，可使激光切割所用的工艺参数与待切割工件的实际厚度相适应，解决了通常采用固定的预设参数切割不同厚度的待切割工件时产生的切割光束利用率不高或工件切割不完全的问题。

技术领域

本发明实施例涉及透明材料激光切割技术领域，尤其涉及一种激光切割方法及激光切割系统。

背景技术

目前透明材料激光切割方法主要包括烧蚀切割和改性切割，烧蚀切割是指激光脉冲作用在材料表面，通过熔融、汽化或电离等形式带走材料，并逐步深入的切割方式；改性切割是将激光束聚焦到材料内部，通过多光子吸收和隧穿电离等作用永久改变材料折射率的切割方式。

利用激光切割透明材料时，通常会设定固定的预设位置及固定的预设切割深度(预设切割深度一般为激光光束的焦深)，且预设切割深度一般设定为常用工件的厚度，这样，在切割厚度较小(待切割工件厚度小于预设切割深度)的工件时导致激光光束的利用率较低；而切割较厚(待切割工件的实际厚度大于预设切割深度)的工件时，由于切割深度小于工件厚度导致工件切割不完全，切割效果较差。

发明内容

本发明提供一种激光切割方法及激光切割系统，通过调节切割的工艺参数，实现与待切割工件厚度相适应的切割工艺。

第一方面，本发明实施例提出一种激光切割方法方法，该方法包括：

获取待切割工件的实际厚度；

根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；

若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；

若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。

进一步地，在所述获取待切割工件的实际厚度之后还包括：

判断所述实际厚度是否在预设范围内；

若在预设范围内，则直接根据预设的工艺参数进行激光切割；

若不在预设范围内，则根据待切割工件的实际厚度与预设厚度的差值或比例，以及激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整。

进一步地，所述激光切割方式为改性切割，所述切割光束类型为贝塞尔光束时，所述根据待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整包括：

对切割光束焦深和待切割工件的垂向位置进行调整。

进一步地，所述激光切割方式为改性切割，所述切割光束类型为贝塞尔光束时，所述根据待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整还包括：

对切割光束能量进行调整。

进一步地，所述切割光束为激光光束经扩束镜进行准直扩束后，经光束整形元件进行整形处理得到的光束，所述光束整形元件整形得到的切割光束的焦深与所述准直扩束后的激光光束的直径成正比例关系，所述对切割光束焦深进行调整包括：

根据如下公式获取所述切割光束的实际焦深Lbr：

其中，Lbs为切割光束的第一预设焦深，Tr为待切割工件的实际厚度，Tbs为待切割工件的第一预设厚度。