[发明专利]一种激光切割方法及激光切割系统

权利要求书

1.一种激光切割方法，其特征在于，包括：

获取待切割工件的实际厚度；

根据所述待切割工件的实际厚度，判断是否调整预设切割工艺参数；

若是，则根据所述待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整，并使用调整后工艺参数的激光进行激光切割；

若否，则使用所述预设切割工艺参数的激光进行激光切割。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取待切割工件的实际厚度之后还包括：

判断所述实际厚度是否在预设范围内；

若在预设范围内，则直接根据预设的工艺参数进行激光切割；

若不在预设范围内，则根据待切割工件的实际厚度与预设厚度的差值或比例，以及激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光切割方式为改性切割，所述切割光束类型为贝塞尔光束时，所述根据待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整包括：

对切割光束焦深和待切割工件的垂向位置进行调整。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述激光切割方式为改性切割，所述切割光束类型为贝塞尔光束时，所述根据待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整还包括：

对切割光束能量进行调整。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述切割光束为激光光束经扩束镜进行准直扩束后，经光束整形元件进行整形处理得到的光束，所述光束整形元件整形得到的切割光束的焦深与所述准直扩束后的激光光束的直径成正比例关系，所述对切割光束焦深进行调整包括：

根据如下公式获取所述切割光束的实际焦深Lbr：

其中，Lbs为切割光束的第一预设焦深，Tr为待切割工件的实际厚度，Tbs为待切割工件的第一预设厚度。

6.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对待切割工件的垂向位置进行调整包括：

根据如下公式获取所述待切割工件的实际垂向位置Zbr：

其中，Zbs为待切割工件的第一预设垂向位置，Tr为待切割工件的实际厚度，Tbs为待切割工件的第一预设厚度。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对切割光束能量进行调整包括：

根据如下公式获取所述切割光束的实际能量Pbr：

其中，Pbs为切割光束的预设能量，Tr为待切割工件的实际厚度，Tbs为待切割工件的第一预设厚度。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光切割方式为改性切割，所述切割光束类型为高斯光束时，所述根据待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整包括：

对激光切割时的步进次数进行调整。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述对激光切割时的步进次数进行调整包括：

根据如下公式获取实际步进次数Ngr：

其中，Ngs为激光切割时的预设步进次数，int函数代表将数字向下舍入到最接近的整数，Tgs为待切割工件的第二预设厚度，Tr为待切割工件的实际厚度，Lgs为切割光束的第二预设焦深。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述激光切割方式为烧蚀切割，所述切割光束类型为高斯光束时，所述根据待切割工件的实际厚度、激光切割方式和切割光束类型对激光切割时的工艺参数进行调整包括：

对激光切割时的步进次数和垂向初始位置进行调整。