[发明专利]一种电路板制作工艺在审
| 申请号： | 201810290878.1 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108323026A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王玉昌 | 申请（专利权）人： | 王玉昌 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 何树良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1.在铜箔的底层贴附离型膜；B1.通过模切机对铜箔表面进行切割；C1.除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1.将铜箔贴附在PI膜层上；E1.撕去离型膜，形成成品电路板；本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 电路板制作工艺 铜箔表面 离型膜 贴附 切割 电路板 成品电路板 电路板技术 化学废料 环保处理 企业成本 物理工艺 模切机 撕去 制作 | ||
【主权项】：
1.一种电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：A1. 在铜箔的底层贴附离型膜；B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；E1. 撕去离型膜，形成成品电路板。
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