[发明专利]一种电路板制作工艺在审
| 申请号： | 201810290878.1 | 申请日： | 2018-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN108323026A | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王玉昌 | 申请（专利权）人： | 王玉昌 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 东莞卓为知识产权代理事务所(普通合伙) 44429 | 代理人： | 何树良 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔 电路板制作工艺 铜箔表面 离型膜 贴附 切割 电路板 成品电路板 电路板技术 化学废料 环保处理 企业成本 物理工艺 模切机 撕去 制作 | ||
1.一种电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
A1. 在铜箔的底层贴附离型膜；
B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；
C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；
D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；
E1. 撕去离型膜，形成成品电路板。
2.根据权利要求1所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤A1具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
3.根据权利要求1所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：在步骤B1中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
4.根据权利要求1所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤C1具体包括以下步骤：
a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料；
b. 通过对位涂胶设备在铜箔废料表面进行涂胶水；
c. 再对胶水进行烘干处理；
d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜，使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起；
e. 撕除废料薄膜，废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔；
f. 铜箔表面形成铜印线路。
5.一种电路板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：
A2. 在铜箔的底层贴附离型膜；
B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割；
C2. 再在铜箔表面贴合PI膜；
D2. 再除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路。
6.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤A2具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。
7.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：在步骤B2中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。
8.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤C2具体包括以下步骤：
在铜箔表面确认需要保留的铜箔；
通过对位涂胶设备在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶；
再在铜箔表面贴合PI膜，PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接。
9.根据权利要求6或8所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。
10.根据权利要求5所述的一种电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤D2具体为：撕去离型膜，离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔，形成成品电路板。
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