[发明专利]一种电路板制作工艺

说明书

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1.在铜箔的底层贴附离型膜；B1.通过模切机对铜箔表面进行切割；C1.除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1.将铜箔贴附在PI膜层上；E1.撕去离型膜，形成成品电路板；本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板制作工艺。

背景技术

电路板包含PCB板（硬板）和FPC板（软板）；目前国内电路板制作工艺采用的化学工艺，即通过在空白覆铜箔板上覆盖保护层，再通过腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去除，形成线路。

然而化学方法会产生大量的化学废料，这些化学废料如不进行妥善处理，则会对环境产生极大的污染；因此，企业会在化学工序完成后对残留下来的化学废料进行进一步的环保处理；然而环保处理则大大增加了企业的成本。

化学反应还存在着反应周期长、反应过程难以控制电路板尺寸精度等缺陷。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种电路板制作工艺，本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。

本发明是通过以下技术方案来实现的，一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1.在铜箔的底层贴附离型膜；B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；E1. 撕去离型膜，形成成品电路板。

作为优选，所述步骤A1具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。

作为优选，在步骤B1中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。

作为优选，所述步骤C1具体包括以下步骤：a. 在铜箔表面确认需要去除的铜箔废料；b. 通过对位涂胶设备在铜箔废料表面进行涂胶水；c. 再对胶水进行烘干处理；d. 在烘干后的胶水表面贴合一层废料薄膜，使得废料薄膜与铜箔废料粘合在一起；e. 撕除废料薄膜，废料薄膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔；f. 铜箔表面形成铜印线路。

一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A2. 在铜箔的底层贴附离型膜；B2. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C2. 再在铜箔表面贴合PI膜；D2. 再除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路。

作为优选，所述步骤A2具体为：在离型膜的一面涂胶，离型膜的另一面为光滑面，离型膜通过涂胶面与铜箔粘接。

作为优选，在步骤B2中，所述模切机为平板刀模模切机或滚筒刀模模切机。

作为优选，所述步骤C2具体包括以下步骤：a. 在铜箔表面确认需要保留的铜箔；b. 通过对位涂胶设备在需要保留的铜箔的表面涂覆高温热熔胶；c. 再在铜箔表面贴合PI膜，PI膜通过高温热熔胶与需要保留的铜箔粘接。

作为优选，步骤C2中的高温热溶胶的粘性要强于步骤A2中胶水的粘性。

作为优选，所述步骤D2具体为：撕去离型膜，离型膜带着切除的铜箔废料脱离铜箔，形成成品电路板。

本发明的有益效果：一种电路板制作工艺，包括以下步骤：A1. 在铜箔的底层贴附离型膜；B1. 通过模切机对铜箔表面进行切割；C1. 除去被切割后的铜箔废料，在铜箔表面形成铜印线路；D1. 将铜箔贴附在PI膜层上；E1. 撕去离型膜，形成成品电路板；本发明采用物理工艺制作电路板，不会产生污染环境的化学废料，无需环保处理，降低企业成本，且效率快、精度高，可实现工业化生产制作。

具体实施方式