[发明专利]用于非导电基材化学镀的活化液及其制备方法有效
| 申请号: | 201810288862.7 | 申请日: | 2018-04-03 |
| 公开(公告)号: | CN108441844B | 公开(公告)日: | 2020-11-17 |
| 发明(设计)人: | 李龙斌;黄远提;李卫明;宋兴文 | 申请(专利权)人: | 广东东硕科技有限公司 |
| 主分类号: | C23C18/18 | 分类号: | C23C18/18;C23C18/30;H05K3/18 |
| 代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 郑彤 |
| 地址: | 510032 广东省广州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: |
本发明涉及一种用于非导电基材表面化学镀的活化液,包含溶剂以下原料:可溶性过渡金属盐、络合剂、聚合物调整剂和碱性pH值调节剂;所述聚合物调整剂的结构如下: |
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| 搜索关键词: | 用于 导电 基材 化学 活化 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于非导电基材化学镀的活化液,其特征在于,包含溶剂和以下原料:可溶性过渡金属盐、络合剂、聚合物调整剂和碱性pH值调节剂;所述聚合物调整剂的结构如下:
其中,R1选自C3‑C16烷基或烯基,R2、R3和R4分别独立地选自C2‑C6烷基,a=0‑10,b=0‑10,c=0‑10,且a、b和c为整数,不同时为0。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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