[发明专利]用于非导电基材化学镀的活化液及其制备方法

说明书

本发明涉及一种用于非导电基材表面化学镀的活化液，包含溶剂以下原料：可溶性过渡金属盐、络合剂、聚合物调整剂和碱性pH值调节剂；所述聚合物调整剂的结构如下：其中，R₁选自C3‑C16烷基或烯基，R₂、R₃和R₄分别独立地选自C2‑C6烷基，a＝0‑10，b＝0‑10，c＝0‑10，并且a、b和c为整数，不同时为0。经过上述活化液处理非导电基材，增加了化学镀层与非导电基材表面之间的附着力，可达到镀层厚度均匀，背光良好，预防漏镀的效果，保证电路板良好的电气互连。

技术领域

本发明涉及PCB线路板制备领域，特别是涉及用于非导电基材化学镀的活化液及其制备方法。

背景技术

在印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)的生产工艺中，对板材进行钻孔后还需要通过化学镀过程以实现其中非导电基材的表面金属化。在进行化学镀过程中，需要先在非金属基底上吸附一定量的催化活性中心，以便诱发随后的化学镀。PCB行业中常用的催化活性中心主要是钯、银、铜、镍、铁或钴等过渡金属，其中以钯最为常用。现有的钯活化剂产品主要包括胶体钯和离子钯两大体系。离子钯活化液的稳定性和使用寿命都明显优于传统的胶体钯活化剂，因此，离子钯活化体系在化学镀工艺中日益得到重视、研究和推广应用。

通常要求活化过程中的钯离子能快速、均匀地覆盖基材表面(包括孔壁部位)，但在实际应用中，受制于工艺设备的尺寸和场地面积，现有的离子钯活化液成分体系并不能实现上述效果，满足实际生产的需求。

另外，因为印刷电路板在制备过程中进行化学镀金属，金属层与基板之间必须具有足够的结合力，才能保证良好的电路互连，并能承受制造和使用过程中可能遭受的热冲击或机械力。传统离子钯活化工艺中因为钯离子对某些材料不能均匀、有效地覆盖，出现漏镀现象，造成最后得到的化学镀层与基板之间存在附着力不足的问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种用于非导电基材化学镀的活化液，提高化学镀层与基板之间的附着力，达到镀层厚度均匀，背光良好，预防漏镀的效果。

本发明提供一种用于非导电基材化学镀的活化液。

具体技术方案为：

一种用于非导电基材表面化学镀的活化液，包含溶剂和以下原料：

可溶性过渡金属盐、络合剂、聚合物调整剂和碱性pH值调节剂；

所述聚合物调整剂的结构如下：

其中，R₁选自C3-C16烷基或烯基，R₂、R₃和R₄分别独立地选自C2-C6烷基，a＝0-10，b＝0-10，c＝0-10，并且a、b和c为整数，不同时为0。

在其中一些实施例中，所述R₁选自C4-C16烷基；

所述R₂的结构如下：

所述R₃的结构如下：

所述R₄的结构如下

其中，R₅、R₆和R₇分别独立地选自氢、C1～C4烷基。

在其中一些实施例中，所述R₁选自2-甲基-4乙基庚烷基、3-乙基戊烷基、2-甲基丁基、异丁基或正丁基。

在其中一些实施例中，上述活化液包含溶剂和以下原料：