[发明专利]用于非导电基材化学镀的活化液及其制备方法

权利要求书

1.一种用于非导电基材化学镀的活化液，其特征在于，包含溶剂和以下原料：

可溶性过渡金属盐、络合剂、聚合物调整剂和碱性pH值调节剂；

所述聚合物调整剂的选自如下结构中的一种：

所述可溶性过渡金属盐选自钯盐。

2.根据权利要求1所述的活化液，其特征在于，所述活化液包含溶剂和以下原料：

可溶性过渡金属盐10～300mg/L、络合剂15～450mg/L、聚合物调整剂0.01～100mg/L、碱性pH值调节剂适量。

3.根据权利要求1-2任一项所述的活化液，其特征在于，所述络合剂选自含氮、氧、硫中的一种或多种原子的有机化合物，所述有机化合物是单齿或多齿配位体，具有一对或多对孤对电子。

4.根据权利要求3所述的活化液，其特征在于，所述钯盐选自氯化钯、二氯四氨合钯、硝酸钯或硫酸钯。

5.根据权利要求3所述的活化液，其特征在于，所述络合剂选自乙酰丙酮、乙酰水杨酸、2-氨基吡啶、3-吡啶甲醇、2-氨基-4-甲基吡啶、5-羟基嘧啶、哒嗪或巯基乙胺。

6.根据权利要求1-2任一项所述的活化液，其特征在于，所述非导电基材选自塑料、树脂、玻璃纤维、陶瓷或石材。

7.一种线路板的制备方法，其特征在于，包括使用权利要求1-6任一项所述活化液处理非导电基材的步骤。

8.权利要求7所述的制备方法得到的线路板。