[发明专利]一种导热基双层电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201810280660.8 | 申请日： | 2018-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN110300491A | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 王定锋;徐文红 | 申请（专利权）人： | 铜陵国展电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种导热基双层电路板及其制作方法，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本发明的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 双层电路板 电路 蚀刻 单面覆铜板 制作 单层 阻焊 单面电路板 导电油墨 焊锡焊接 热压固化 双面电路 边缘处 导电胶 板带 半孔 冲切 导通 对位 两层 去除 涂胶 模具 发热 焊接 背面 | ||
【主权项】：
1.一种导热基双层电路板的制作方法，包括：用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，其特征在于，一部分区域是单层电路，在单层电路上设置有焊接发热器件的焊盘，另一些区域是双层电路，上、下两层电路上设计有导通半孔，所述导通半孔的特征是上层电路及中间绝缘层已去除，底层电路在半孔处朝上露出，或者在双层电路与单层电路的重叠边缘处设计有导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路的边缘上，在所述半孔或者导通焊盘处用导电胶或者导电油墨或者是焊锡方式，使上下层电路实现导通、或者用元器件或金属导体一部分焊接在上层电路上，另一部分焊接在下层电路上，使上下层电路实现导通。
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