[发明专利]一种导热基双层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种导热基双层电路板的制作方法，包括：用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，其特征在于，一部分区域是单层电路，在单层电路上设置有焊接发热器件的焊盘，另一些区域是双层电路，上、下两层电路上设计有导通半孔，所述导通半孔的特征是上层电路及中间绝缘层已去除，底层电路在半孔处朝上露出，或者在双层电路与单层电路的重叠边缘处设计有导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路的边缘上，在所述半孔或者导通焊盘处用导电胶或者导电油墨或者是焊锡方式，使上下层电路实现导通、或者用元器件或金属导体一部分焊接在上层电路上，另一部分焊接在下层电路上，使上下层电路实现导通。

2.一种导热基双层电路板，包括：

导热基底板；

下层电路层；

下层电路上的阻焊层；

两层电路间的中间绝缘层；

上层电路层；

上层阻焊层；

其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。

3.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述的导热基底板是金属基板、或者是树脂基板、或者是陶瓷基板。

4.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是采用导电胶或者导电油墨施加在半孔处、或者施加在单层电路与双层电路的重叠边缘处的导通焊盘上实现两层电路导通。

5.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是用焊锡方式在半孔处焊接上下层电路金属实现导通、或者在单层电路与双层电路的重叠边缘处的导通焊盘上焊锡实现两层电路导通。

6.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的导通是用焊接元件或者焊接导体的方式，元件或者导体一部分焊接在上层电路上，另一部分焊接在下层电路上实现了两层电路导通。

7.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，上、下层电路之间的中间绝缘层的厚度为0.01mm～0.25mm之间。

8.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述双层电路板的导热系数大于等于0.5瓦/平方米.度。

9.根据权利要求2所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述底层电路上的阻焊层，只在单层电路区域或者在单层电路区域及夹在了双层电路之间的区域上。