[发明专利]一种导热基双层电路板及其制作方法

说明书

本发明涉及一种导热基双层电路板及其制作方法，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本发明的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。

技术领域

本发明涉及电路板领域，具体涉及一种导热基双层电路板及其制作方法。

背景技术

目前现有技术的导热基双层电路板分两种，一种是导热厚金属被两层电路通过绝缘层夾在中间，两层电路间的导通孔穿过金属基时，还要在金属的孔壁制作上一层绝缘层，难度大成本高，而且，导热金属夾在中间被包裹住，散热很差，另一种是在金属板上用绝缘导热胶贴一双面电路板，元器件焊接在顶层电路上，这样导致发热元件焊接在顶层电路上，产生的热量要通过两层绝缘层及下层金属电路层才能传导到散热金属基板上，导热路很长而复杂，导致导热差。

为了克服以上的缺陷的不足，本发明的导热基双层电路板，采取在高导热基电路板上，只在焊接导热元件之外的区域叠加一层电路形成双层电路，发热器件焊在高导热基单层电路上，使发热器件产生的热量通过一层导热绝缘层就传导到了散热基板上，既实现了复杂的双面电路板的功能，又避开了双层电路板的多层阻热层，使发热元件直接焊在了导热单面板上将热量快速的传导散发出去。

发明内容

本发明涉及一种导热基双层电路板及其制作方法，具体而言，用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，本发明的导热基双层电路板，一部分区域是单层电路，用于焊接高发热的器件，另一些区域是双层电路，上、下两层电路通过在设置的半孔处、或者是在双面电路与单层电路重叠的边缘处，用导电油墨、或导电胶、或者焊锡焊接导通。

根据本发明提供了一种导热基双层电路板的制作方法，包括：用一单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊；用另一个单面覆铜板，蚀刻制作线路和印好阻焊，在背面涂胶后，再用模具冲切去除一部分区域，然后将单面板带胶的一面对位贴到已做好的另一单面电路板的一部分电路上，热压固化，制成导热基双层电路板，其特征在于，一部分区域是单层电路，在单层电路上设置有焊接发热器件的焊盘，另一些区域是双层电路，上、下两层电路上设计有导通半孔，所述导通半孔的特征是上层电路及中间绝缘层已去除，底层电路在半孔处朝上露出，或者在双层电路与单层电路的重叠边缘处设计有导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路的边缘上，在所述半孔或者导通焊盘处用导电胶或者导电油墨或者是焊锡方式，使上下层电路实现导通、或者用元器件或金属导体一部分焊接在上层电路上，另一部分焊接在下层电路上，使上下层电路实现导通。

根据本发明还提供了一种导热基双层电路板，包括：导热基底板；下层电路层；下层电路上的阻焊层；两层电路间的中间绝缘层；上层电路层；上层阻焊层；其特征在于，双层电路只在一部分区域是双层电路，另一部分区域只有单层电路，并且在单层电路区域设计有焊接发热元件的焊盘，上、下层之间设计有用于上下层电路导通的半孔，半孔是指上层阻焊及上层电路金属以及两层电路间的中间绝缘层已去除，然而底层电路金属未去除，而且从孔里朝上露出的碗状孔，或者分别在上下层电路上设计有用于上下层导通用的导通焊盘，此导通焊盘一部分在下层单面线路上，另一部分在双层电路的上层电路上。

根据本发明的一优选实施例，所述的一种导热基双层电路板，其特征在于，所述的导热基底板是金属基板、或者是树脂基板、或者是陶瓷基板。