[发明专利]半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置有效
| 申请号： | 201810274649.0 | 申请日： | 2018-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN108695330B | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 藤井一成;矶田尚希;根岸俊雄;远藤航 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H10B20/25 | 分类号： | H10B20/25;B41J29/38 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 周博俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置、液体排出头基板、液体排出头和装置。该装置包括：基板；晶体管，设置在基板上，并连接到被供应有第一电压的第一端子；反熔丝元件，设置在基板上并连接在晶体管与被供应有第二电压的第二端子之间；第一电阻元件，设置在基板上，且与反熔丝元件并联连接在晶体管和第二端子之间；以及调整单元，设置在基板上，且被配置为用于减少在从反熔丝元件读出信息时第一电阻元件的电阻变化的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 液体 出头 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体基板；晶体管，设置在半导体基板上，并连接到被供应有第一电压的第一端子；反熔丝元件，设置在半导体基板上并连接在晶体管与被供应有第二电压的第二端子之间；第一电阻元件，设置在半导体基板上，并且与反熔丝元件并联连接在晶体管和第二端子之间；以及电流供应单元，包括设置在半导体基板上的电流供应晶体管，电流供应单元被配置为向反熔丝元件和第一电阻元件供应电流。
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