[发明专利]功率模块及其制造方法

摘要

本公开涉及一种功率模块及其制造方法。该功率模块包括开关元件组、塑封外壳以及连接件，其中，开关元件组包括至少一开关元件对；塑封外壳用于封装所述开关元件组；连接件包括信号端子，电性耦接至开关元件组的信号端，并从塑封外壳扇出；以及功率端子，电性耦接至开关元件组的功率端，并从塑封外壳扇出，功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子，其中，正极功率端子和负极功率端子分别为至少部分层叠的第一金属层和第二金属层，并且第一金属层与第二金属层之间设置有绝缘层。本公开通过将功率端子层叠设置，从而大大的降低功率模块的寄生电感。

主权项

1.一种功率模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：提供一开关元件组，所述开关元件组包括至少一开关元件对；提供一连接件，所述连接件包括信号端子、功率端子及连接部，所述功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子，所述连接部将所述信号端子、所述正极功率端子、所述负极功率端子及所述输出功率端子连接为一个整体，其中，所述正极功率端子和所述负极功率端子分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层至少部分层叠，并且所述第一金属层与所述第二金属层之间设置有绝缘层；将所述连接件与所述开关元件组电性耦接在一起，其中，将所述信号端子电性耦接至所述开关元件组的信号端，所述功率端子电性耦接至所述开关元件组的功率端；提供一塑封外壳，将所述开关元件组进行塑封，并使所述信号端子和所述功率端子从所述塑封外壳扇出；以及裁剪所述连接件。