[发明专利]功率模块及其制造方法

权利要求书

1.一种功率模块的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一开关元件组，所述开关元件组包括至少一开关元件对；

提供一连接件，所述连接件包括信号端子、功率端子及连接部，所述功率端子包括正极功率端子、负极功率端子以及输出功率端子，所述连接部将所述信号端子、所述正极功率端子、所述负极功率端子及所述输出功率端子集成为一个整体，其中，所述正极功率端子和所述负极功率端子分别为第一金属层和第二金属层，所述第一金属层与所述第二金属层至少部分层叠，并且所述第一金属层与所述第二金属层之间设置有绝缘层；

将所述连接件与所述开关元件组电性耦接在一起，其中，将所述信号端子电性耦接至所述开关元件组的信号端，所述功率端子电性耦接至所述开关元件组的功率端；

提供一塑封外壳，将所述开关元件组进行塑封，并使所述信号端子和所述功率端子从所述塑封外壳扇出；以及

裁剪所述连接件；

其中，所述提供一连接件包括：

在一整块金属上制作出所述信号端子、所述负极功率端子和所述正极功率端子中的一者、所述输出功率端子及所述连接部，或者，单独制作所述信号端子、所述负极功率端子和所述正极功率端子中的一者、所述输出功率端子及所述连接部中的至少一部分；

提供所述负极功率端子和所述正极功率端子中的另一者；以及

将所述连接件的各部分形成一个整体。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述裁剪包括：采用压块对所述连接部进行压合，然后再使用切刀在所述压块旁边的位置进行切筋。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括提供一底基板，在将所述连接件与所述开关元件组电性耦接之前，将所述开关元件组安装于所述底基板，且使所述底基板设置于所述塑封外壳内。

4.根据权利要求3所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括提供一顶基板，在将所述连接件与所述开关元件组电性耦接之后，将所述开关元件组设置于所述顶基板与所述底基板之间，且使所述顶基板设置于所述塑封外壳内。

5.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括，在将所述连接件与所述开关元件组电性耦接之前，将所述开关元件组安装于所述连接件。

6.根据权利要求5所述的制造方法，其特征在于，将所述开关元件组安装于所述正极功率端子或所述负极功率端子。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括，在所述连接件上设置塑封定位孔，将所述塑封定位孔与塑封模具的定位销配合后进行塑封。

8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述连接件的制作方法包括：

在所述正极功率端子及所述负极功率端子之间设置所述绝缘层，并制成所述连接件。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述连接件的制作方法还包括采用模具将所述连接件的各部分进行高温热压。