[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

摘要

提供一种不将芯片贴装装置的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装装置。芯片贴装装置具有将从裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从基板供给部供给的基板上的贴装部、和控制上述贴装部的控制部。上述控制部进行以下动作：(a)通过拍摄装置对上述基板进行拍摄来识别上述基板的位置，(b)通过上述拍摄装置对上述基板及贴装在上述基板上的裸芯片进行拍摄来识别上述基板和贴装在上述基板上的裸芯片的位置，检查上述基板和上述裸芯片的相对位置，(c)基于在上述(a)中识别出的基板的位置和在上述(b)中识别出的基板的位置来诊断基板的固定状态。

主权项

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具有：裸芯片供给部；基板供给部；贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从所述基板供给部供给的基板上或已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及控制部，其控制所述裸芯片供给部、所述基板供给部和所述贴装部，所述贴装部具有：具备吸附所述裸芯片的筒夹的贴装头；和能够对所述基板及贴装在所述基板上的裸芯片进行拍摄的第一拍摄装置，所述控制部进行以下动作：(a)通过所述第一拍摄装置对所述基板进行拍摄来识别所述基板的位置，(b)通过所述第一拍摄装置对所述基板及贴装在所述基板上的裸芯片进行拍摄来识别所述基板和贴装在所述基板上的裸芯片的位置，检查所述基板和所述裸芯片的相对位置，(c)基于在所述(a)中识别出的基板的位置和在所述(b)中识别出的基板的位置来诊断所述基板的固定状态。