[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

说明书

提供一种不将芯片贴装装置的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装装置。芯片贴装装置具有将从裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从基板供给部供给的基板上的贴装部、和控制上述贴装部的控制部。上述控制部进行以下动作：(a)通过拍摄装置对上述基板进行拍摄来识别上述基板的位置，(b)通过上述拍摄装置对上述基板及贴装在上述基板上的裸芯片进行拍摄来识别上述基板和贴装在上述基板上的裸芯片的位置，检查上述基板和上述裸芯片的相对位置，(c)基于在上述(a)中识别出的基板的位置和在上述(b)中识别出的基板的位置来诊断基板的固定状态。

技术领域

本发明涉及芯片贴装装置(die bonding device)，能够适用于例如具有自我诊断功能的芯片贴装装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序的一部分中具有将半导体芯片(以下简称为裸芯片)搭载到布线基板或引线框架等(以下简称为基板)上并组成封装(package)的工序，在组成封装的工序的一部分中具有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序(切割工序)、和将分割出的裸芯片搭载到基板上的贴装工序。用于贴装工序的半导体制造装置为芯片贴装机等芯片贴装装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-141021号公报

发明内容

在以往的芯片贴装机中，在产生不合格品之前不知道装置动作的不良情况。因此，为了防止因装置动作的不良情况导致的贴装不合格，定期地或根据生产数来实施芯片贴装机的预维护。但是，在该方法中，为了完全地防止不合格而需要将安全裕度取得大，因此维护次数变多，处理量(through-put)降低。

本发明的目的在于提供一种不将芯片贴装装置的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装装置。

其他课题和新特征将根据本说明书的记述及附图而得以明确。

若简单地说明本发明中的具有代表性的结构的概要则如下。

即，芯片贴装装置具有：裸芯片供给部；基板供给部；将从上述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从上述基板供给部供给的基板上或已经贴装于上述基板的裸芯片上的贴装部；和控制上述裸芯片供给部、上述基板供给部和上述贴装部的控制部。上述贴装部具有：具备吸附上述裸芯片的筒夹(collet)的贴装头；和能够对上述基板及贴装在上述基板上的裸芯片进行拍摄的第一拍摄装置。上述控制部进行以下动作：(a)通过上述第一拍摄装置对上述基板进行拍摄来识别上述基板的位置，(b)通过上述第一拍摄装置对上述基板及贴装在上述基板上的裸芯片进行拍摄来识别上述基板和贴装在上述基板上的裸芯片的位置，并检查上述基板和上述裸芯片的相对位置，(c)基于在上述(a)中识别出的基板的位置和在上述(b)中识别出的基板的位置来诊断基板的固定状态。

发明效果

根据上述芯片贴装装置，不将芯片贴装装置的装置结构复杂化就能够判断预维护时期。

附图说明

图1是表示实施例的芯片贴装机的概略俯视图。

图2是用于说明从图1所示的箭头A方向观察到的贴装头等的动作的概略侧视图。

图3是表示裸芯片供给部的外观立体图的图。

图4是表示裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。

图5是表示图1的贴装动作的流程图。

图6是表示贴装前后的基板识别的结果的图。

图7是表示变形例1的贴装动作的流程图。

图8是表示变形例2的贴装动作的流程图。

图9是表示贴装前后的裸芯片识别的结果的图。