[发明专利]芯片贴装装置及半导体器件的制造方法

权利要求书

1.一种芯片贴装装置，其特征在于，具有：

裸芯片供给部；

基板供给部；

贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从所述基板供给部供给的基板上或已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及

控制部，其控制所述裸芯片供给部、所述基板供给部和所述贴装部，

所述贴装部具有：

具备吸附所述裸芯片的筒夹的贴装头；和

能够对所述基板及贴装在所述基板上的裸芯片进行拍摄的第一拍摄装置，

所述控制部进行以下动作：

(a)在将所述裸芯片贴装到所述基板之前通过所述第一拍摄装置对所述基板进行拍摄来识别所述基板的位置，

(b)在将所述裸芯片贴装到所述基板之后通过所述第一拍摄装置对所述基板及贴装在所述基板上的裸芯片进行拍摄来识别所述基板和贴装在所述基板上的裸芯片的位置，检查所述基板和所述裸芯片的相对位置，

(c)基于在所述(a)中识别出的基板的位置与在所述(b)中识别出的基板的位置之差即基板位置移动量，来诊断所述基板的固定状态，

(d)在所述基板位置移动量为规定量以上的情况下，判定成所述基板为固定不充分并发出警告。

2.如权利要求1所述的芯片贴装装置，其特征在于，

在判定成所述基板为固定不充分的情况下，判断成所述基板的机械性夹紧不充分、所述基板的基于吸附的固定不充分、或所述第一拍摄装置的固定不充分。

3.一种芯片贴装装置，其特征在于，具有：

裸芯片供给部；

基板供给部；

贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从所述基板供给部供给的基板上或已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及

控制部，其控制所述裸芯片供给部、所述基板供给部和所述贴装部，

所述贴装部具有：

具备吸附所述裸芯片的筒夹的贴装头；和

能够对通过所述贴装头拾取到的裸芯片的背面进行拍摄的第二拍摄装置，

所述控制部进行以下动作：

(a)在将所述裸芯片贴装到所述基板之前通过所述第二拍摄装置对所述裸芯片进行拍摄来识别所述裸芯片的位置，

(b)基于在所述(a)中识别出的裸芯片的位置与预先录入的裸芯片的位置之差即裸芯片位置移动量，来诊断裸芯片的拾取状态，

(c)在所述裸芯片位置移动量为规定量以上的情况下，判定成所述裸芯片的拾取异常并发出警告。

4.如权利要求3所述的芯片贴装装置，其特征在于，

在判定成所述裸芯片为拾取异常的情况下，判定成所述裸芯片的拾取偏移或所述第二拍摄装置的裸芯片识别不良。

5.一种芯片贴装装置，其特征在于，具有：

裸芯片供给部；

基板供给部；

贴装部，其将从所述裸芯片供给部供给的裸芯片贴装到从所述基板供给部供给的基板上或已经贴装于所述基板的裸芯片上；以及

控制部，其控制所述裸芯片供给部、所述基板供给部和所述贴装部，

所述贴装部具有：

具备吸附所述裸芯片的筒夹的贴装头；

能够对所述基板及贴装在所述基板上的裸芯片进行拍摄的第一拍摄装置；和

能够对通过所述贴装头拾取到的裸芯片的背面进行拍摄的第二拍摄装置，

所述控制部进行以下动作：

(a)在将所述裸芯片贴装到所述基板之前通过所述第一拍摄装置对所述基板进行拍摄来识别所述基板的位置，

(b)通过所述第二拍摄装置对所述裸芯片进行拍摄来识别所述裸芯片的位置，

(c)在将所述裸芯片贴装到所述基板之后通过所述第一拍摄装置对所述基板及贴装在所述基板上的裸芯片进行拍摄来识别所述基板和贴装在所述基板上的裸芯片的位置，检查所述基板和所述裸芯片的相对位置，

(d)基于在所述(b)中识别出的裸芯片的位置与在所述(c)中识别出的裸芯片的位置之差即裸芯片位置移动量，来诊断基板固定状态及贴装状态，

(e)在所述裸芯片位置移动量为规定量以上的情况下，判定成所述基板的固定不充分或贴装异常。