[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法

摘要

本发明技术方案公开了一种芯片的封装结构和封装方法，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，影像传感芯片绑定在封装基板的第一表面，将处理芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述影像传感芯片通过所述互联电路与外部电路连接，所述处理芯片通过其背面具有的第一焊接凸起与外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现影像传感芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。

主权项

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；绑定在所述第一表面的影像传感芯片，所述影像传感芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第一表面的开口，所述影像传感芯片通过所述互联电路与外部电路连接；设置在所述容纳孔内的处理芯片，所述处理芯片具有相对的正面和背面，其正面与所述影像传感芯片相对设置，其背面具有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于连接所述外部电路；固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护。