[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法

说明书

本发明技术方案公开了一种芯片的封装结构和封装方法，所述技术方案通过封装基板对处理芯片和影像传感芯片进行封装，影像传感芯片绑定在封装基板的第一表面，将处理芯片设置在封装基板的容纳孔内，所述影像传感芯片通过所述互联电路与外部电路连接，所述处理芯片通过其背面具有的第一焊接凸起与外部电路连接，一方面，将所述处理芯片和所述影像传感芯片相对设置，降低了封装结构的面积，另一方面，通过封装基板中的互联电路实现影像传感芯片和外部电路的连接，便于电路互联，便于进一步提高芯片的集成度。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片的封装结构以及封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断进步，越来越多的电子设备广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活以及工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了保证芯片的可靠性、使用寿命以及避免外部因素损坏，芯片需要进行封装保护。

现有技术中，一般是直接采用封装胶对芯片进行封装，形成封装结构。这样，不便于芯片的封装结构和外部电路连接。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种芯片的封装结构以及封装方法，便于封装结构和外部电路连接。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片的封装结构，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；

绑定在所述第一表面的影像传感芯片，所述影像传感芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第一表面的开口，所述影像传感芯片通过所述互联电路与外部电路连接；

设置在所述容纳孔内的处理芯片，所述处理芯片具有相对的正面和背面，其正面与所述影像传感芯片相对设置，其背面具有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于连接所述外部电路；

固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护。

优选的，在上述封装结构中，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的焊盘，设置在所述第二表面的第二焊接凸起，以及设置在所述封装基板内的布线电路，所述第二焊接凸起用于连接外部电路，所述焊盘通过所述布线电路与所述第二焊接凸起连接；

所述影像传感芯片与所述焊盘。

优选的，在上述封装结构中，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述焊盘连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第一焊垫与所述焊盘通过导线连接。

优选的，在上述封装结构中，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，其背面具有第三焊接凸起以及第一背面互联结构，所述第三焊接凸起通过所述第一背面互联结构与所述第一焊垫连接；

其中，所述第三焊接凸起与所述焊盘连接。

优选的，在上述封装结构中，所述第三焊接凸起与所述焊盘接触连接，或是，所述焊盘表面覆盖有导电层，所述导电层与所述焊盘连接，所述第三焊接凸起与所述导电层接触连接。

优选的，在上述封装结构中，所述处理芯片的正面具有第二功能单元以及和所述第二功能单元连接的第二焊垫，所述第二焊垫通过第二背面互联结构与所述第一焊接凸起连接。

优选的，在上述封装结构中，还包括：

覆盖所述第二表面的封装胶层；