[发明专利]一种芯片的封装结构以及封装方法

权利要求书

1.一种芯片的封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：

封装基板，所述封装基板相对的第一表面以及第二表面；贯穿所述第一表面以及所述第二表面的容纳孔；所述封装基板还具有互联电路；

绑定在所述第一表面的影像传感芯片，所述影像传感芯片覆盖在所述容纳孔位于所述第一表面的开口，所述影像传感芯片通过所述互联电路与外部电路连接；

设置在所述容纳孔内的处理芯片，所述处理芯片具有相对的正面和背面，其正面与所述影像传感芯片相对设置，其背面具有第一焊接凸起，所述第一焊接凸起用于连接所述外部电路；

固定在所述第一表面的盖板，所述盖板用于对所述影像传感芯片进行密封保护。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：设置在所述第一表面的焊盘，设置在所述第二表面的第二焊接凸起，以及设置在所述封装基板内的布线电路，所述第二焊接凸起用于连接外部电路，所述焊盘通过所述布线电路与所述第二焊接凸起连接；

所述影像传感芯片与所述焊盘。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，所述第一焊垫与所述焊盘连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一焊垫与所述焊盘通过导线连接。

5.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面和所述处理芯片相对设置，其正面具有第一功能单元以及和第一功能单元连接的第一焊垫，其背面具有第三焊接凸起以及第一背面互联结构，所述第三焊接凸起通过所述第一背面互联结构与所述第一焊垫连接；

其中，所述第三焊接凸起与所述焊盘连接。

6.根据权利要求5所示的封装结构，其特征在于，所述第三焊接凸起与所述焊盘接触连接，或是，所述焊盘表面覆盖有导电层，所述导电层与所述焊盘连接，所述第三焊接凸起与所述导电层接触连接。

7.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述处理芯片的正面具有第二功能单元以及和所述第二功能单元连接的第二焊垫，所述第二焊垫通过第二背面互联结构与所述第一焊接凸起连接。

8.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，还包括：

覆盖所述第二表面的封装胶层；

其中，所述封装胶层填充所述处理芯片与所述容纳孔的间隙；所述封装胶层覆盖所述第一焊接凸起以及所述第二焊接凸起；所述封装胶层经过减薄露出所述第一焊接凸起以及所述第二焊接凸起。

9.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片和所述处理芯片通过胶层固定。

10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板和所述封装基板之间具有支撑部件，所述支撑部件用于使得所述盖板与所述封装基板之间具有预设间距。

11.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装基板具有位于所述第一表面和所述第二表面之间的导热层，所述导热层用于将热量从所述容纳孔的侧壁传输至所述封装基板的外侧面。

12.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述处理芯片的正面与所述第一表面齐平。

13.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述盖板的表面设置有滤光片和/或减反膜。