[发明专利]一种混压PCB的制作方法及混压PCB有效
| 申请号： | 201810252321.9 | 申请日： | 2018-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN108430174B | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 肖璐;纪成光;王洪府;刘梦茹;赵刚俊;孙梁 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 张春水;唐京桥 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压PCB的制作方法及混压PCB；所述制作方法包括：将第二芯板嵌入单张第一芯板或者多张第一芯板内；对于欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层，所述局部位置对应于第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；之后，将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。本发明实施例中可利用半固化片上增设的导电层实现两种不同材料的芯板的相应内层线路的连通，提高PCB产品的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 芯板 半固化片 混压 局部位置 内层线路 导电层 制作 结合位置 顺序叠放 叠放 顶面 内嵌 压合 预设 连通 嵌入 增设 | ||
【主权项】：
1.一种混压PCB的制作方法，所述混压PCB包括由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，且所述第一芯板和第二芯板的厚度差值小于预设阈值，其特征在于，所述制作方法包括：在所述第一芯板上开设容置槽，将所述第二芯板嵌入所述容置槽；对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合，压合后所述导电层会部分流入第二芯板与第一芯板的四周间隙中，实现第二芯板与第一芯板的内层线路连通。
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