[发明专利]一种混压PCB的制作方法及混压PCB

说明书

本发明涉及PCB技术领域，公开了一种混压PCB的制作方法及混压PCB；所述制作方法包括：将第二芯板嵌入单张第一芯板或者多张第一芯板内；对于欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层，所述局部位置对应于第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；之后，将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。本发明实施例中可利用半固化片上增设的导电层实现两种不同材料的芯板的相应内层线路的连通，提高PCB产品的质量。

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种混压PCB的制作方法及混压PCB。

背景技术

电信号在一个系统内通常分为多个等级，即同一个系统内走不同等级的信号(包含普通信号、高频信号、高速信号等)，局部混压高频高速PCB制作技术不仅能在满足高频高速信号传输低损耗的情况下大幅降低成本，还能在一定程度上提高可靠性，且有不同组合的方式，成为了不同等级信号分级传输的完美解决方案。但传统局部混压工艺由于其制造工艺的限制，不能实现不同材料芯板间的内层线路的导通。例如，图1所示为厚度相接近的两种材料芯板(第一芯板1和第二芯板2)组合后，两者的结合位置A出现开路；图2所示为不同厚度的两种材料芯板(第一芯板1和第二芯板2)组合后，两者的结合位置B出现开路。因而，有必要针对不同材料芯板组合时的内层线路导通需求提供一种有效的解决方案。

发明内容

本发明的目的在于提供一种混压PCB的制作方法及混压PCB，解决不同材料芯板之间的内层电路导通问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种混压PCB的制作方法，所述混压PCB包括由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，且所述第一芯板和第二芯板的厚度差值小于预设阈值，所述制作方法包括：

在所述第一芯板上开设容置槽，将所述第二芯板嵌入所述容置槽；

对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；

将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合。

可选的，所述导电层为导电胶，粘贴于所述欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片上；

或者，所述导电层为导电浆，印刷于所述欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片上。

可选的，所述制作方法中，若所述第二芯板为位于最顶层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板底面的半固化片上设置导电层；

若所述第二芯板为位于最底层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面的半固化片上设置导电层；

若所述第二芯板为内层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面和底面的半固化片上分别设置导电层。

可选的，所述制作方法还包括：在压合后，进行钻孔及电镀，制作外层线路图形。

一种混压PCB，按照上述任一制作方法制成。

一种混压PCB的制作方法，所述混压PCB包括厚度不同且由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，所述制作方法包括：

在至少两张所述第一芯板上分别开设第一容置槽，在欲叠放于相邻两张所述第一芯板之间的每张半固化片上分别开设第二容置槽，将所述第二芯板嵌入所述第一容置槽和第二容置槽组合形成的容置空间；

对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与所述第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与相应第一芯板的内层线路之间的结合位置；