[发明专利]一种混压PCB的制作方法及混压PCB

权利要求书

1.一种混压PCB的制作方法，所述混压PCB包括由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，且所述第一芯板和第二芯板的厚度差值小于预设阈值，其特征在于，所述制作方法包括：

在所述第一芯板上开设容置槽，将所述第二芯板嵌入所述容置槽；

对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与第一芯板的相应内层线路之间的结合位置；

将内嵌有第二芯板的第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合，压合后所述导电层会部分流入第二芯板与第一芯板的四周间隙中，实现第二芯板与第一芯板的内层线路连通。

2.根据权利要求1所述的混压PCB的制作方法，其特征在于，所述导电层为导电胶，粘贴于所述欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片上；

或者，所述导电层为导电浆，印刷于所述欲叠放于第二芯板顶面和/或底面的半固化片上。

3.根据权利要求1所述的混压PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，若所述第二芯板为位于最顶层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板底面的半固化片上设置导电层；

若所述第二芯板为位于最底层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面的半固化片上设置导电层；

若所述第二芯板为内层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面和底面的半固化片上分别设置导电层。

4.根据权利要求1所述的混压PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在压合后，进行钻孔及电镀，制作外层线路图形。

5.一种混压PCB，其特征在于，所述混压PCB按照权利要求1至4任一所述制作方法制成。

6.一种混压PCB的制作方法，所述混压PCB包括厚度不同且由不同材料制成的第一芯板和第二芯板，与其特征在于，所述制作方法包括：

在至少两张所述第一芯板上分别开设第一容置槽，在欲叠放于相邻两张所述第一芯板之间的每张半固化片上分别开设第二容置槽，将所述第二芯板嵌入所述第一容置槽和第二容置槽组合形成的容置空间；

对于欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片，于该半固化片的与所述第二芯板相邻的表面上局部位置设置导电层；所述局部位置对应于所述第二芯板与相应第一芯板的内层线路之间的结合位置；

将内嵌有第二芯板的所有第一芯板与其他芯板及各半固化片按照预设顺序叠放后压合，压合后所述导电层会部分流入第二芯板与第一芯板的四周间隙中，实现第二芯板与第一芯板的内层线路连通。

7.根据权利要求6所述的混压PCB的制作方法，其特征在于，所述导电层为导电胶，粘贴于所述欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片上；

或者，所述导电层为导电浆，印刷于所述欲叠放于所述第二芯板顶面和/或底面的半固化片上。

8.根据权利要求6所述的混压PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，若所述第二芯板为位于最顶层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板底面的半固化片上设置导电层；

若所述第二芯板为位于最底层的外层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面的半固化片上设置导电层；

若所述第二芯板为内层芯板，则在欲叠放于第二芯板顶面和底面的半固化片上分别设置导电层。

9.根据权利要求6所述的混压PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括：在压合后，进行钻孔及电镀，制作外层线路图形。

10.一种混压PCB，其特征在于，所述混压PCB按照权利要求6至9任一所述制作方法制成。