[发明专利]以低轮廓封装体封装键合线的方法有效
| 申请号： | 201810244445.2 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN108583018B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M·W·库姆比;张竹青 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;H01L21/67;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 董均华;安文森<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 以低轮廓封装体封装键合线的方法包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形状截头，以形成截头形体。 | ||
| 搜索关键词： | 封装体 封装键合 低轮廓 键合线 截头 电路元件 第一端 晶片 施加 | ||
【主权项】：
1.一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：/n键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和/n封装体材料，其设置在所述键合线之上；/n其中所述封装体包括具有高冒式轮廓的截头形体，所述截头形体通过用冲压机将所述封装体压缩至小于一百微米的高度而形成。/n
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