[发明专利]以低轮廓封装体封装键合线的方法

说明书

以低轮廓封装体封装键合线的方法包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形状截头，以形成截头形体。

本申请是申请日为2013年10月28日、申请号为201380080529.2、发明名称为“以低轮廓封装体封装键合线的方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本申请涉及用低轮廓封装体封装键合线的装置和方法。

背景技术

线键合包括在线的任一端形成键合，通常一个端部附接到基板并且另一端部附接到电路板。键合可以是楔形键合，其中线利用力和/或超声波能量直接键合到电路板或基板。球键合，楔形键合的替换方式，包括形成导电球和将该球电连接到线的端部以及电连接到基板或电路板。在形成电连接之后，线及其连接部利用陶瓷、塑料或环氧树脂进行封装以防止实体损坏或腐蚀。

发明内容

本申请提供了一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和封装体材料，其设置在所述键合线之上；其中所述封装体具有截头形体，所述截头形体具有高度小于一百微米的轮廓。

本申请还提供了一种用于以低轮廓封装体封装键合线的方法，包括：将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和将所述封装体的形状截头，以形成截头形体，所述截头形体具有高度小于一百微米的轮廓。

本申请还提供了一种印刷机，具有以低轮廓封装体封装的键合线，所述印刷机包括：键合线，所述键合线的第一端连接至包括喷墨喷嘴的晶片，所述键合线的第二端连接至电路元件；和封装体材料，其设置在所述键合线之上；其中所述封装体具有截头形体，所述截头形体具有高度小于一百微米的轮廓。

附图说明

附图示出了本文描述的原理的各种实例并且是说明书的一部分。所示出的实例仅仅是示例性的，不用来限制权利要求的范围。

图1是如下装置的实例的示图，该装置具有根据本文描述的原理覆盖键合线的低轮廓封装体。

图2是根据本文描述的原理制造具有低轮廓封装体的装置的各阶段的实例的示图。

图3是根据本文描述的原理具有覆盖键合线的低轮廓封装体的装置的实例的示图。

图4是用于根据本文描述的原理利用低轮廓封装体封装键合线的方法的实例的示图。

具体实施方式

热喷墨印刷机利用包含喷墨喷嘴的晶片(die)与印刷电路板之间的键合线。许多形式的热喷墨产品的晶片尺寸足够大使得封装体珠容易远离第一喷嘴放置以避免对印刷头的保养有任何大的影响。然而，为了使产品具有更紧密的空间，薄膜封装体工艺已被使用，该工艺以降低封装体高度的方式分配粘性封装体。虽然这种薄膜封装体工艺不减小总的封装体高度，但工艺较复杂、对粘合剂图案敏感、在印刷头保养期间易于剥离，并且往往在封装体薄膜下方藏着滞留的空气。