[发明专利]以低轮廓封装体封装键合线的方法有效
| 申请号： | 201810244445.2 | 申请日： | 2013-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN108583018B | 公开（公告）日： | 2019-11-15 |
| 发明（设计）人： | 陈健华;M·W·库姆比;张竹青 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/14 | 分类号： | B41J2/14;B41J2/16;H01L21/67;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 董均华;安文森<国际申请>=<国际公布> |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装体 封装键合 低轮廓 键合线 截头 电路元件 第一端 晶片 施加 | ||
1.一种用低轮廓封装体封装键合线的装置，所述装置包括：
键合线，其在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和
封装体材料，其设置在所述键合线之上；
其中所述封装体包括具有高冒式轮廓的截头形体，所述截头形体通过用冲压机将所述封装体压缩至小于一百微米的高度而形成。
2.根据权利要求1所述的装置，其中在所述封装体包括由所述封装体的表面张力确定的沉积形体时所述截头形体通过压缩所述封装体来形成。
3.根据权利要求1所述的装置，其中所述截头形体通过沿引导件的下侧利用毛细作用吸引所述封装体来形成。
4.根据权利要求1所述的装置，其中在所述封装体包括由所述封装体的表面张力确定的沉积形体时所述截头形体通过去除所述封装体的一部分来形成。
5.根据权利要求1所述的装置，其中所述晶片包括喷墨喷嘴。
6.根据权利要求1所述的装置，其中所述封装体的高度小于一百微米。
7.根据权利要求1所述的装置，其中所述键合线被包含到印刷头中。
8.根据权利要求1所述的装置，其中所述截头形体包括朝向晶片倾斜的平坦表面。
9.一种用于以低轮廓封装体封装键合线的方法，包括：
将封装体施加在键合线之上，该键合线在第一端连接至晶片并且在第二端连接至电路元件；和
将所述封装体的形状截头，以形成具有高冒式轮廓的截头形体，所述截头形体通过用冲压机将所述封装体压缩至小于一百微米的高度而形成。
10.根据权利要求9所述的方法，其中利用冲压机压缩所述封装体包括主动地加热所述冲压机同时压缩所述封装体。
11.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括磨削掉所述封装体的一部分。
12.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括允许所述封装体在引导件下方利用毛细作用被吸引。
13.根据权利要求9所述的方法，其中将所述形状截头包括允许所述封装体在引导件下方利用毛细作用被吸引，与此同时沉积所述封装体和沿所述键合线的长度移动所述引导件。
14.根据权利要求9所述的方法，其中所述截头形体包括朝向晶片倾斜的平坦表面。
15.一种印刷机，具有以低轮廓封装体封装的键合线，所述印刷机包括：
键合线，所述键合线的第一端连接至包括喷墨喷嘴的晶片，所述键合线的第二端连接至电路元件；和
封装体材料，其设置在所述键合线之上；
其中所述封装体包括具有高冒式轮廓的截头形体，所述截头形体通过用冲压机将所述封装体压缩至小于一百微米的高度而形成。
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