[发明专利]基板过孔工艺在审
| 申请号： | 201810242801.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108513456A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 何国强;欧阳铁英;麦俊;林瑞芬;练洁兰 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电路板制造领域，具体涉及一种基板过孔工艺，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。本发明实现了在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并获得较好的过孔率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 遮罩层 基孔 背面 背面电极层 正面电极层 基板过孔 电极层 印刷 电路板制造 金属电极层 真空溅射 超小型 镀镍层 镀锡层 对基板 电镀 磁控 溅射 径深 去除 遮盖 | ||
【主权项】：
1.一种基板过孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。
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