[发明专利]基板过孔工艺在审
| 申请号： | 201810242801.7 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108513456A | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 何国强;欧阳铁英;麦俊;林瑞芬;练洁兰 | 申请（专利权）人： | 广东风华高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 黄华莲;郝传鑫 |
| 地址： | 526000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基板 遮罩层 基孔 背面 背面电极层 正面电极层 基板过孔 电极层 印刷 电路板制造 金属电极层 真空溅射 超小型 镀镍层 镀锡层 对基板 电镀 磁控 溅射 径深 去除 遮盖 | ||
1.一种基板过孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：
(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；
(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；
(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；
(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。
2.根据权利要求1所述的基板过孔工艺，其特征在于，步骤(1)中遮罩层的材料为水溶性或碱溶性树脂。
3.根据权利要求1或2所述的基板过孔工艺，其特征在于，所述遮罩层的厚度为15-35um。
4.根据权利要求1所述的基板过孔工艺，其特征在于，步骤(2)中，磁控真空溅射的溅射功率为500-5000W，溅射速度为10-100cm/min。
5.根据权利要求1或4所述的基板过孔工艺，其特征在于，所述过孔电极层、正面电极层及背面电极层的厚度为100-1000nm。
6.根据权利要求1所述的基板过孔工艺，其特征在于，步骤(4)中，镀镍层的厚度为3-12um，镀锡层的厚度为4-12um。
7.根据权利要求1所述的基板过孔工艺，其特征在于，所述基板为陶瓷基板。
8.根据权利要求1所述的基板过孔工艺，其特征在于，所述过孔电极层、正面电极层及背面电极层的材料为钛或钛钨合金。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东风华高新科技股份有限公司，未经广东风华高新科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810242801.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
