[发明专利]基板过孔工艺

说明书

本发明涉及电路板制造领域，具体涉及一种基板过孔工艺，包括以下步骤：(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。本发明实现了在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并获得较好的过孔率。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，具体涉及一种基板过孔工艺。

背景技术

现有陶瓷板过孔技术一般是通过丝网印刷技术，将导电银胶或银浆印刷在陶瓷基板的孔上，然后通过在底部设置真空吸附装置，将孔上方的浆料吸附出来形成过孔，为了保证过孔的合格率，一般需要在陶瓷基板正面和背面各做一次印刷和过孔工序。

这种过孔技术的优点在于工艺简单，实现难度不大，成本较低；但是，这种过孔技术也存在诸多的缺点，例如，由于浆料粘度的局限性，此过孔技术一般适用于0.2mm以上孔径的孔，对于0.2mm以下孔径的孔，经常会因浆料过浆困难，导致过孔合格率低，尤其是对于0.1mm以下孔径的孔，采用此过孔技术无法实现过孔；另外，对于过孔的径深比(孔径和孔深的比例)小于1:5的孔，现有的过孔技术很难实现良好的过孔，常常会出现过孔不良。

发明内容

本发明的目的是提供一种在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并可获得较好的过孔率。

为了解决上述问题，本发明提供了一种基板过孔工艺，包括以下步骤：

(1)、在带有基孔的基板的正面和背面各印刷一层遮罩层，将基孔周围直径为0.1mm以外的基板全部遮盖；

(2)、通过磁控真空溅射，在印刷了遮罩层的基板的正面和背面各溅射一层金属电极层，分别形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层；

(3)、将基板的正面和背面遮罩层去除；

(4)、对基板进行电镀，在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，基孔剩余的部分即形成过孔。

作为优选方案，步骤(1)中遮罩层的材料为水溶性或碱溶性树脂。

作为优选方案，所述遮罩层的厚度为15-35um。

作为优选方案，步骤(2)中，磁控真空溅射的溅射功率为500-5000W，溅射速度为10-100cm/min。

作为优选方案，所述过孔电极层、正面电极层及背面电极层的厚度为100-1000nm。

作为优选方案，步骤(4)中，镀镍层的厚度为3-12um，镀锡层的厚度为4-12um。

作为优选方案，所述基板为陶瓷基板。

作为优选方案，所述过孔电极层、正面电极层及背面电极层的材料为钛或钛钨合金。

本发明的基板过孔工艺，在基板上采用磁控真空溅射，溅射出过孔电极层、正面电极层及背面电极层作为衬底，采用电镀工艺在过孔电极层、正面电极层及背面电极层的表面由里向外依次形成镀镍层和镀锡层，形成过孔，实现了在基板上实现超小型孔及径深比较小的孔的过孔工艺，并获得较好的过孔率，并且采用磁控真空溅射形成的过孔电极层、正面电极层及背面电极层与基板结合比较牢固，具有较好的耐腐蚀特性。

附图说明

图1是本发明一优选实施例的基板过孔工艺的在基板上印刷出遮罩层的示意图；

图2是本发明一优选实施例的基板过孔工艺的在基板上形成过孔电极层、正面电极层及背面电极层的示意图；