[发明专利]载板的压合方法

摘要

本发明公开了一种载板的压合方法，从下到上依次为：第一基座、石墨纸、合金板、缓冲材和第二基座；再提供一待压合载板，所述待压合载板包括若干个芯片与若干个IC载板，所述芯片上配置有芯片接垫，所述IC载板上配置有连接凸点，所述芯片接垫与对应的连接凸点之间通过一焊料凸块电连接；以及进行一热压合工艺，压合所述第二基座与所述第一基座，使所述缓冲材压合至所述第一基座上的所述石墨纸，且所述待压合载板置于所述缓冲材与所述合金板之间。本发明通过热压合工艺，结合合金板和缓冲材将芯片与IC载板进行焊接压合，能够保证芯片与IC载板的连接紧密性，即使不在同一水平面上也能够通过压合技术将其充分的连接。

主权项

1.一种载板的压合方法，其特征在于：包括：/n提供一第一基座，所述第一基座具有第一表面；/n配置一石墨纸于所述第一表面，以使所述第一表面的热量均匀传导；/n配置一合金板于所述石墨纸上，以提升所述第一表面的耐压度与平整度；/n提供一第二基座，所述第二基座具有第二表面；/n配置一缓冲材于所述第二表面，以通过压力和温度使其纵向位移改变；/n提供一待压合载板，所述待压合载板包括若干个芯片与若干个IC载板，所述芯片上配置有芯片接垫，所述IC载板上配置有连接凸点，所述芯片接垫与对应的连接凸点之间通过一焊料凸块电连接；/n以及进行一热压合工艺，压合所述第二基座与所述第一基座，使所述缓冲材压合至所述第一基座上的所述合金板，且初始压合温度低于70℃；其中，所述待压合载板置于所述缓冲材与所述合金板之间。/n