[发明专利]载板的压合方法有效
| 申请号： | 201810241388.2 | 申请日： | 2018-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN108538737B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 谢显灵 | 申请（专利权）人： | 江西芯创光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/603 | 分类号： | H01L21/603 |
| 代理公司： | 33228 宁波市鄞州甬致专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 黄宗熊 |
| 地址： | 343800 江西省吉安市万安县*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压合 载板 芯片 缓冲材 合金板 连接凸点 热压合 石墨纸 接垫 连接紧密性 焊料凸块 同一水平 电连接 配置 焊接 保证 | ||
1.一种载板的压合方法，其特征在于：包括：
提供一第一基座，所述第一基座具有第一表面；
配置一石墨纸于所述第一表面，以使所述第一表面的热量均匀传导；
配置一合金板于所述石墨纸上，以提升所述第一表面的耐压度与平整度；
提供一第二基座，所述第二基座具有第二表面；
配置一缓冲材于所述第二表面，以通过压力和温度使其纵向位移改变；
提供一待压合载板，所述待压合载板包括若干个芯片与若干个IC载板，所述芯片上配置有芯片接垫，所述IC载板上配置有连接凸点，所述芯片接垫与对应的连接凸点之间通过一焊料凸块电连接；
以及进行一热压合工艺，压合所述第二基座与所述第一基座，使所述缓冲材压合至所述第一基座上的所述合金板，且初始压合温度低于70℃；其中，所述待压合载板置于所述缓冲材与所述合金板之间。
2.根据权利要求1所述的载板的压合方法，其特征在于：所述焊料凸块包括铜、镍、锡与金。
3.根据权利要求2所述的载板的压合方法，其特征在于：所述芯片与所述IC载板之间设有用于固定芯片的胶。
4.根据权利要求3所述的载板的压合方法，其特征在于：压合过程中温度变化分为如下几个步骤：
第一步：压合温度介于90℃至120℃之间，以使所述待压合载板内部的胶初步具有粘性；
第二步：压合温度介于140℃至160℃之间，增加胶的粘性以使所述待压合载板成型；
第三步：压合温度介于190℃至210℃之间，使所述待压合载板内部的胶轻微固化；
第四步：压合温度介于230℃至260℃之间，使所述焊料凸块内的锡融化，完成所述待压合载板内芯片与IC载板电连接。
5.根据权利要求1所述的载板的压合方法，其特征在于：所述初始压合温度介于10℃至70℃之间。
6.根据权利要求1所述的载板的压合方法，其特征在于：压合力度介于200kgf至15000kgf之间。
7.根据权利要求1所述的载板的压合方法，其特征在于：保压时间介于5min至60min之间。
8.根据权利要求4所述的载板的压合方法，其特征在于：压合过程中温度变化各步骤保压时间介于1s至300s之间。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
