[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效

专利信息
申请号: 201810238635.3 申请日: 2015-09-30
公开(公告)号: CN108461427B 公开(公告)日: 2022-02-22
发明(设计)人: 宫崎邦浩;南健治;长岛裕次;林航之介 申请(专利权)人: 芝浦机械电子株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/02
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 白丽
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供可以实现处理性能的提高及处理液使用量的降低的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)具备:将双氧水的沸点以上的第1温度的硫酸溶液供给至基板(W)的第1溶液供给部(3a);将作为硫酸溶液及双氧水的混合液且比第1温度低的第2温度的混合液供给至所述基板(W)的处理对象面(Wa)的第2溶液供给部(3b);以及控制部(5),该控制部按照使基板(W)的温度达到双氧水的沸点以上的方式使第1溶液供给部(3a)供给第1温度的硫酸溶液、在基板(W)的温度达到第2温度以上时,使第1溶液供给部(3a)停止第1温度的硫酸溶液的供给、使第2溶液供给部(3b)供给第2温度的混合液。
搜索关键词: 处理 装置 方法
【主权项】:
1.一种基板处理装置,其特征在于,其具备:将双氧水的沸点以上的第1温度的硫酸溶液供给至基板的第1溶液供给部;将作为硫酸溶液及双氧水的混合液且比所述第1温度低的第2温度的混合液供给至所述基板的处理对象面的第2溶液供给部;以及控制部,该控制部按照使所述基板的温度达到所述双氧水的沸点以上的方式使所述第1溶液供给部供给所述第1温度的硫酸溶液,在所述基板的温度达到所述第2温度以上时,使所述第1溶液供给部停止所述第1温度的硫酸溶液的供给,使所述第2溶液供给部供给所述第2温度的混合液。
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