[发明专利]一种干法刻蚀设备

摘要

本发明提供的干法刻蚀设备，用于刻蚀基板，包括：反应腔室，反应腔室内设置有上电极与下电极，下电极上设置有多个气孔，且下电极包括第一区域、第二区域以及第三区域，电压调节装置，电压调节装置与下电极连接，电压调节装置调节第一区域、第二区域以及第三区域的电压，以及气体流量调节装置，气体流量调节装置与气孔连接，气体流量调节装置调节第一区域中的气孔、第二区域中的气孔以及第三区域中的气孔的气体流量。通过电压调节装置分区域调节下电极的电压以及，气体流量调节装置分区域调节下电极各个区域中气孔的气体流量，以达到分区域调节基板背面受力的目的，从而提高了刻蚀的均匀性，并且降低了基板静电击伤发生的几率，提高了产品良率。

主权项

1.一种干法刻蚀设备，用于对基板进行刻蚀；其特征在于，所述干法刻蚀设备包括：反应腔室，所述反应腔室内设置有上电极与下电极，所述下电极上设置有多个气孔，且所述下电极包括第一区域、第二区域以及第三区域；电压调节装置，所述电压调节装置与所述下电极连接，所述电压调节装置用于调节所述第一区域、所述第二区域以及所述第三区域的电压；以及气体流量调节装置，所述气体流量调节装置与所述气孔连接，所述气体流量调节装置用于调节所述第一区域中的气孔、所述第二区域中的气孔以及所述第三区域中的气孔的气体流量。