[发明专利]一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统

摘要

本发明公开了一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，包括电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置、化学沉铜装置、挤水装置、主导辊和收卷导辊，所述主导辊用于对依次经电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置和化学沉铜装置制备的铜箔进行传导，主导辊右侧设有挤水装置，主导辊左侧设有收卷导辊，挤水辊上方且靠近主导辊处安装有风扇，同时在风扇相对应的挤水辊的左侧加装抽风管将其产生的水汽抽离，收卷导辊和主导辊之间的铜箔两侧安装有烤箔灯。本发明既简便又实用，同时产生了可观的经济效益，在高精度电镀行业具有较高的实用价值，产品的档次和市场竞争力都明显提高。

主权项

1.一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，包括电镀沉积装置（1）、棕化处理装置（2）、层压装置（3）、钻孔装置（4）、化学沉铜装置（5）、挤水装置（6）、主导辊（8）和收卷导辊（10），其特征在于，所述电镀沉积装置（1）、棕化处理装置（2）、层压装置（3）、钻孔装置（4）和化学沉铜装置（5）依次排布设置，所述电镀沉积装置（1）用于在电镀线把铝片作为阴极，在铝片的两面进行电镀沉积上一层铜箔，所述棕化处理装置（2）用于对铝片两面的铜箔进行棕化，所述层压装置（3）用于交替叠加芯板和承载两面超薄铜箔的铝片，所述主导辊（8）用于对依次经电镀沉积装置（1）、棕化处理装置（2）、层压装置（3）、钻孔装置（4）和化学沉铜装置（5）制备的铜箔进行传导，主导辊（8）右侧设有挤水装置（6），挤水装置（6）上设有挤水辊，挤水辊与主导辊（8）相对转动挤压，铜箔从挤水辊和主导辊（8）之间穿过，主导辊（8）左侧设有收卷导辊（10），所述挤水辊上方且靠近主导辊（8）处安装有风扇（7），吹风角度与铜箔平行，同时在风扇（7）相对应的挤水辊的左侧加装抽风管（11）将其产生的水汽抽离，所述收卷导辊（10）和主导辊（8）之间的铜箔两侧安装有烤箔灯（9）。