[发明专利]一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统

说明书

本发明公开了一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，包括电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置、化学沉铜装置、挤水装置、主导辊和收卷导辊，所述主导辊用于对依次经电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置和化学沉铜装置制备的铜箔进行传导，主导辊右侧设有挤水装置，主导辊左侧设有收卷导辊，挤水辊上方且靠近主导辊处安装有风扇，同时在风扇相对应的挤水辊的左侧加装抽风管将其产生的水汽抽离，收卷导辊和主导辊之间的铜箔两侧安装有烤箔灯。本发明既简便又实用，同时产生了可观的经济效益，在高精度电镀行业具有较高的实用价值，产品的档次和市场竞争力都明显提高。

技术领域

本发明涉及电解铜箔领域，具体是一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统。

背景技术

电解铜箔是制作覆铜板的主要原料，是电子工业的主要基础原料之一，广泛应用于电子、航天、通讯、国防等高科技领域，市场前景极为广阔，其中印制线路用覆铜板是用量最大、用途最广的电子工业材料，由于电子产品日趋小型、轻量、薄型化，要求印刷线路板必须具备密集化、集成化等高技术特征。覆铜板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其最重要的材料之一就是铜箔，而电解铜箔是铜箔中使用最广泛最多的一种，电解铜箔在覆铜箔板产品制作工艺方面及产品水平、特性、可靠性的保证方面，起到了十分重要的作用。因此，要想生产出高品质的铜箔，就需要对铜箔的生产工艺，生产设备有更高的要求。因此全力提高现有技术水平和产品档次，提高竞争力都是十分必要的。

因此，针对这一现状，迫切需要开发一种既简便又实用，同时产生了可观的经济效益，在高精度电镀行业具有较高的实用价值，产品的档次和市场竞争力都明显提高的除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，以克服当前实际应用中的不足。

发明内容

本发明的目的在于提供一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，包括电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置、化学沉铜装置、挤水装置、主导辊和收卷导辊，所述电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置和化学沉铜装置依次排布设置，所述电镀沉积装置用于在电镀线把铝片作为阴极，在铝片的两面进行电镀沉积上一层铜箔，所述棕化处理装置用于对铝片两面的铜箔进行棕化，所述层压装置用于交替叠加芯板和承载两面超薄铜箔的铝片，所述主导辊用于对依次经电镀沉积装置、棕化处理装置、层压装置、钻孔装置和化学沉铜装置制备的铜箔进行传导，主导辊右侧设有挤水装置，挤水装置上设有挤水辊，挤水辊与主导辊相对转动挤压，铜箔从挤水辊和主导辊之间穿过，主导辊左侧设有收卷导辊，所述挤水辊上方且靠近主导辊处安装有风扇，吹风角度与铜箔平行，同时在风扇相对应的挤水辊的左侧加装抽风管将其产生的水汽抽离，所述收卷导辊和主导辊之间的铜箔两侧安装有烤箔灯。

作为本发明进一步的方案：所述电镀沉积装置的工作电流密度2.0ASD，电镀时间8分钟，电镀铜箔厚度4um。

作为本发明进一步的方案：所述钻孔装置采用X-RAY钻靶机钻孔。

作为本发明进一步的方案：所述化学沉铜装置用于保持化学铜前铜厚度为1～3um。

作为本发明进一步的方案：所述烤箔灯为60瓦，温度约60℃，两个烤箔灯相对应设置，且烤箔灯距铜箔表面6cm。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该除湿防氧化电解制备高延低峰值超薄铜箔的生箔系统，既简便又实用，同时产生了可观的经济效益，在高精度电镀行业具有较高的实用价值，产品的档次和市场竞争力都明显提高。

附图说明

图1为本发明的系统结构示意图。

图2为图1中挤水辊、收卷导辊以及风扇的结构示意图。