[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审
申请号: | 201810210841.3 | 申请日: | 2018-03-14 |
公开(公告)号: | CN108323145A | 公开(公告)日: | 2018-07-24 |
发明(设计)人: | 苏陟 | 申请(专利权)人: | 广州方邦电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 梁顺宜;郝传鑫 |
地址: | 510530 广东省广州市广州高*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、包括所述电磁屏蔽膜的线路板以及电磁屏蔽膜的制备方法,其中,所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层,所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面,所述第二表面为起伏的非平整表面,所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒,所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层,则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中,容胶量增大,不容易出现爆板现象;同时,起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒,可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层,实现可靠接地,实用性强。 | ||
搜索关键词: | 电磁屏蔽膜 第二表面 胶膜层 屏蔽层 非平整表面 线路板 导体颗粒 压合 制备 第一表面 胶类物质 可靠接地 凹部 爆板 刺穿 胶量 凸状 挤压 保证 | ||
【主权项】:
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括屏蔽层和胶膜层,所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面;所述第二表面为起伏的非平整表面,所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒;所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。
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