[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法在审

专利信息
申请号: 201810210841.3 申请日: 2018-03-14
公开(公告)号: CN108323145A 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 苏陟 申请(专利权)人: 广州方邦电子股份有限公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B33/00;B32B3/08
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 梁顺宜;郝传鑫
地址: 510530 广东省广州市广州高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、包括所述电磁屏蔽膜的线路板以及电磁屏蔽膜的制备方法,其中,所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层,所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面,所述第二表面为起伏的非平整表面,所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒,所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层,则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中,容胶量增大,不容易出现爆板现象;同时,起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒,可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层,实现可靠接地,实用性强。
搜索关键词: 电磁屏蔽膜 第二表面 胶膜层 屏蔽层 非平整表面 线路板 导体颗粒 压合 制备 第一表面 胶类物质 可靠接地 凹部 爆板 刺穿 胶量 凸状 挤压 保证
【主权项】:
1.一种电磁屏蔽膜,其特征在于,包括屏蔽层和胶膜层,所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面;所述第二表面为起伏的非平整表面,所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒;所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州方邦电子股份有限公司,未经广州方邦电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201810210841.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top