[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

权利要求书

1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。

2.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

3.如权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

4.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的起伏状的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。

5.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。

6.如权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

7.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

8.如权利要求7所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

9.如权利要求1至6任一项所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。

10.一种线路板，其特征在于，包括印刷线路板和权利要求1至9任意一项所述的电磁屏蔽膜，所述电磁屏蔽膜通过其胶膜层与所述印刷线路板相压合；所述屏蔽层的第二表面上的导体颗粒刺穿所述胶膜层，并延伸至所述印刷线路板的地层。

11.一种电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，适用于制备权利要求1至10任一项所述的电磁屏蔽膜，包括步骤：

S1、形成屏蔽层；其中，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面；

S2、在所述屏蔽层的起伏的非平整表面上形成导体颗粒；

S3、在所述屏蔽层的第二表面上形成胶膜层。

12.如权利要求11所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤S1中通过以下方式形成所述屏蔽层：

在载体膜上形成保护膜层，在所述保护膜层上形成屏蔽层；其中，所述第一表面与所述保护膜层贴合；或

在带载体的可剥离层表面形成屏蔽层，在所述屏蔽层上形成保护膜层，将所述带载体的可剥离层剥离；其中，所述屏蔽层的第一表面与所述保护膜层贴合。

13.如权利要求12所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，在所述保护膜层/带载体的可剥离层上形成屏蔽层具体为：

在所述保护膜层/带载体的可剥离层的平整表面或非平整表面上形成屏蔽层，通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺对所述屏蔽层进行表面处理；或，

在所述保护膜层/带载体的可剥离层的非平整表面上形成具有一定起伏度的屏蔽层。

14.如权利要求11至13任一项所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤S2中，所述在屏蔽层的起伏的非平整表面上形成导体颗粒具体为：

通过物理打毛、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积、蒸发镀、溅射镀、电镀和混合镀中的一种或多种工艺在所述屏蔽层的起伏的非平整表面形成导体颗粒。

15.如权利要求11所述的电磁屏蔽膜的制备方法，其特征在于，步骤S3中所述在所述屏蔽层的第二表面上形成胶膜层具体为：

在离型膜上涂布胶膜层，然后将所述胶膜层压合转移至所述屏蔽层的第二表面从而在所述屏蔽层的第二表面上形成所述胶膜层；或

直接在所述屏蔽层的第二表面涂布胶膜层从而在所述屏蔽层的第二表面上形成所述胶膜层。