[发明专利]电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法

说明书

本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜、包括所述电磁屏蔽膜的线路板以及电磁屏蔽膜的制备方法，其中，所述电磁屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面，所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒，所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层，则所述电磁屏蔽膜的胶膜层在压合过程中会将胶类物质挤压到所述第二表面的凹部中，容胶量增大，不容易出现爆板现象；同时，起伏的非平整表面又有一定高度的导体颗粒，可在压合过程中保证屏蔽层顺利刺穿胶膜层，实现可靠接地，实用性强。

技术领域

本发明涉及电子领域，尤其涉及一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法。

背景技术

随着电子工业的迅速发展，电子产品进一步向小型化，轻量化，组装高密度化发展，极大地推动挠性电路板的发展，从而实现元件装置和导线连接一体化。挠性电路板可广泛应用于手机、液晶显示、通信和航天等行业。

在国际市场的推动下，功能挠性电路板在挠性电路板市场中占主导地位，而评价功能挠性电路板性能的一项重要指标是电磁屏蔽((Electromagnetic InterferenceShielding，简称EMI Shielding)。随着手机等通讯设备功能的整合，其内部组件急剧高频高速化。例如：手机功能除了原有的音频传播功能外，照相功能已成为必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，无线局域网)、GPS(Global Positioning System，全球定位系统)以及上网功能已普及，再加上未来的感测组件的整合，组件急剧高频高速化的趋势更加不可避免。在高频及高速化的驱动下所引发的组件内部及外部的电磁干扰、信号在传输中衰减以及插入损耗和抖动问题逐渐严重。

目前，现有线路板常用的屏蔽膜包括屏蔽层和胶膜层，其中屏蔽层主要是通过在平整的金属表面上形成粗糙表面，该粗糙表面用于在压合时刺穿胶膜层，从而与线路板的地层接触。对于上述结构，屏蔽层依靠粗糙表面在压合时刺穿胶膜层和线路板的地层接地导通。由于在压合过程中，仅屏蔽层的粗糙面的凹处可以容胶，容胶量较小，容易造成爆板现象，进而导致接地失效，无法将干扰电荷导出。

发明内容

本发明实施例的目的是提供一种电磁屏蔽膜、线路板及电磁屏蔽膜的制备方法，能有效解决现有技术容胶量不足而容易导致高温爆板现象刺穿力度强，剥离强度高，不会发生爆板现象。

为实现上述目的，本发明实施例提供了一种电磁屏蔽膜，包括屏蔽层和胶膜层，所述屏蔽层包括相对的第一表面和第二表面；所述第二表面为起伏的非平整表面，所述起伏的非平整表面上还形成有凸状的导体颗粒；所述屏蔽层的第二表面设有所述胶膜层。

作为上述方案的改进，所述导体颗粒的高度为0.1μm-30μm。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的厚度为0.1μm-45μm，所述胶膜层的厚度为1μm-80μm。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层的起伏状的非平整表面包括若干凸部和凹部；所述导体颗粒集中分布于所述凸部上。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括含有导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述胶膜层包括不含导电粒子的黏着层。

作为上述方案的改进，所述屏蔽层包括金属屏蔽层、碳纳米管屏蔽层、铁氧体屏蔽层和石墨烯屏蔽层中的一种或多种。

作为上述方案的改进，所述金属屏蔽层包括单金属屏蔽层和/或合金屏蔽层；其中，所述单金属屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意一种材料制成，所述合金屏蔽层由铝、钛、锌、铁、镍、铬、钴、铜、银和金中的任意两种或两种以上的材料制成。

作为上述方案的改进，所述电磁屏蔽膜还包括保护膜层，所述屏蔽层的第一表面形成有所述保护膜层。