[发明专利]一种高散热PCB及其制备方法在审
| 申请号： | 201810195226.X | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108419358A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;金侠;刘梦茹;王祥 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB制备技术领域，公开了一种高散热PCB及其制备方法。其中，高散热PCB的表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，铜皮上围绕大功率元器件贴装区开设有多个窗口。其中，高散热PCB的制备方法，用于制备上述的高散热PCB，包括如下步骤：A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮；B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。本发明中，大功率元器件贴装区周围铜皮区域的设置，使得大功率元器件在焊装和工作过程中产生的热量能够快速散发，在此基础上，铜皮上的窗口的设置使得铜皮透气性良好，避免了由于铜皮不透气而造成的PCB内部分层和外部起泡。 | ||
| 搜索关键词： | 铜皮 大功率元器件 高散热 贴装 制备 铺设 蚀刻 制备技术领域 起泡 不透气 透气性 分层 焊装 散发 外部 | ||
【主权项】：
1.一种高散热PCB，其特征在于，所述PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，所述铜皮上围绕所述大功率元器件贴装区开设有多个窗口。
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