[发明专利]一种高散热PCB及其制备方法在审
申请号: | 201810195226.X | 申请日: | 2018-03-09 |
公开(公告)号: | CN108419358A | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 万里鹏;纪成光;金侠;刘梦茹;王祥 | 申请(专利权)人: | 生益电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/38 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 523127 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明属于PCB制备技术领域,公开了一种高散热PCB及其制备方法。其中,高散热PCB的表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮,铜皮上围绕大功率元器件贴装区开设有多个窗口。其中,高散热PCB的制备方法,用于制备上述的高散热PCB,包括如下步骤:A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮;B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。本发明中,大功率元器件贴装区周围铜皮区域的设置,使得大功率元器件在焊装和工作过程中产生的热量能够快速散发,在此基础上,铜皮上的窗口的设置使得铜皮透气性良好,避免了由于铜皮不透气而造成的PCB内部分层和外部起泡。 | ||
搜索关键词: | 铜皮 大功率元器件 高散热 贴装 制备 铺设 蚀刻 制备技术领域 起泡 不透气 透气性 分层 焊装 散发 外部 | ||
【主权项】:
1.一种高散热PCB,其特征在于,所述PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮,所述铜皮上围绕所述大功率元器件贴装区开设有多个窗口。
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