[发明专利]一种高散热PCB及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201810195226.X 申请日: 2018-03-09
公开(公告)号: CN108419358A 公开(公告)日: 2018-08-17
发明(设计)人: 万里鹏;纪成光;金侠;刘梦茹;王祥 申请(专利权)人: 生益电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/38
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 523127 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于PCB制备技术领域,公开了一种高散热PCB及其制备方法。其中,高散热PCB的表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮,铜皮上围绕大功率元器件贴装区开设有多个窗口。其中,高散热PCB的制备方法,用于制备上述的高散热PCB,包括如下步骤:A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮;B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。本发明中,大功率元器件贴装区周围铜皮区域的设置,使得大功率元器件在焊装和工作过程中产生的热量能够快速散发,在此基础上,铜皮上的窗口的设置使得铜皮透气性良好,避免了由于铜皮不透气而造成的PCB内部分层和外部起泡。
搜索关键词: 铜皮 大功率元器件 高散热 贴装 制备 铺设 蚀刻 制备技术领域 起泡 不透气 透气性 分层 焊装 散发 外部
【主权项】:
1.一种高散热PCB,其特征在于,所述PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮,所述铜皮上围绕所述大功率元器件贴装区开设有多个窗口。
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