[发明专利]一种高散热PCB及其制备方法在审
| 申请号： | 201810195226.X | 申请日： | 2018-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN108419358A | 公开（公告）日： | 2018-08-17 |
| 发明（设计）人： | 万里鹏;纪成光;金侠;刘梦茹;王祥 | 申请（专利权）人： | 生益电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜皮 大功率元器件 高散热 贴装 制备 铺设 蚀刻 制备技术领域 起泡 不透气 透气性 分层 焊装 散发 外部 | ||
1.一种高散热PCB，其特征在于，所述PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设有铜皮，所述铜皮上围绕所述大功率元器件贴装区开设有多个窗口。
2.根据权利要求1所述的高散热PCB，其特征在于，所述大功率元器件贴装区周围的所述窗口均布设置。
3.根据权利要求1所述的高散热PCB，其特征在于，所述铜皮上设置有安装孔，所述铜皮上围绕所述安装孔开设有多个所述窗口。
4.根据权利要求3所述的高散热PCB，其特征在于，所述安装孔周围的所述窗口均布设置。
5.根据权利要求3所述的高散热PCB，其特征在于，所述安装孔周围的所述窗口小于所述大功率元器件周围的所述窗口。
6.根据权利要求1-5任一所述的高散热PCB，其特征在于，所述窗口为圆形或多边形。
7.根据权利要求1-5任一所述的高散热PCB，其特征在于，所述窗口的外接圆的半径为0.05mm-0.5mm。
8.根据权利要求1-5任一所述的高散热PCB，其特征在于，所述窗口的总面积不大于所述铜皮面积的70％。
9.一种高散热PCB的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-8任一所述的高散热PCB，包括如下步骤：
A、在PCB表面大功率元器件贴装区周围铺设铜皮；
B、在铜皮上通过蚀刻围绕大功率元器件开设窗口。
10.根据权利要求9所述的高散热PCB的制备方法，其特征在于，在步骤A之前包括步骤：
S、根据最终成品的功能需求，筛选出PCB表面大功率元器件贴装区的数量和位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于生益电子股份有限公司，未经生益电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810195226.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：柔性电路板的制作方法和柔性电路板
- 下一篇：一种散热效果好的单面电路板
